高速PCB设计

高速PCB设计

如何判断信号为高速信号？

1.45MHz和50Mhz范围内
2.信号线传播延时超过数字信号驱动端的上升时间的一半
3.一般高速信号为0.2ns。

传输线效应是啥？

1.USB连接线、DDR信号线、HDMI信号线等等都算传输线，传输线具体分类，同轴电缆，微带线（顶层，传播延时0.167ns/inch）、带状线（内层，有两个参考回流平面，传播延时：0.185ns/inch）
2.传输线和特性阻抗的关系：如下图是等效模型，传输线上含有寄生参数，如寄生电阻、寄生电容、寄生电感。
3.特性阻抗与哪些因素有关系：线宽和铜厚，阻值越小很好理解，线拒越大，阻值越大
4.不做阻抗匹配会导致1.信号反射2.信号衰减

嘉立创阻抗神器的使用？

1.4层板参数选择：板厚度：默认1.6，输入所求阻抗值：50欧姆、内层板铜厚和外层板铜厚：1oz,选择阻抗类型：常规50欧姆是单端的，90欧姆是USB差分，100欧姆也是差分
2.6层板参数选择：板厚度：，输入所求阻抗值：、内层板铜厚和外层板铜厚：0.5oz，选择阻抗类型：

特性阻抗类型

1.差分阻抗：分成差模阻抗和同模阻抗，差模就是相互之间参考，描述正负差分信号。共模阻抗描述这两个信号到地之间的阻抗。常见的就是90欧姆和100欧姆（两根一起 ），如DDR
2.单端阻抗：就是信号线与GND之间的阻抗一般按照50欧姆去控
3.共面阻抗：两层板的

多层板如何去叠层？

1.层叠对称性：如果不控制好容易导致电源板翘曲，主要PCB工艺方面的
2.阻抗连续性：信号层和地平面层紧密耦合可以减少阻抗不连续
3.参考平面完整：主芯片相邻最好是GND
4.防止信号层之间的串扰：6层板改假8层，就是把中间3个走线层改成4个走线层，但是容易串扰，走线最好正交去走。
5.信号层和电源层分离，如何信号层夹在地和电源中间，尽量拉金信号层和地层的距离，远离电源层，这样可以减少信号干扰和电源噪声干扰。

六层板方案一：

假8层

四层板：改变的只是GND层和电源层，尽量使GND靠近器件摆放的层靠近。

嘉立创推荐线宽、线距

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