day42-硬件学习之温度传感器及（ARM体系架构）
一、温度传感器简要学习
使用DS18B20，半双工串行通讯方式
P37引脚结构图：
上拉电阻： 把一个信号通过一个电阻接到电源(Vcc)；
下拉电阻： 把一个信号通过一个电阻接到地(GND)。
作用：
维持输入管脚是一个稳态：当上拉和下拉电阻都不开启时，GPIO引脚处于浮空模式，此时引脚的电压是不确定的，可能会随时间改变。
1.1 简要介绍（线与特性）
两个或多个输出信号连接在一起可以实现逻辑“与”的功能。
51单片机 ds18b20 公共总线 1 1 1 1 0 0 0 1 0 0 0 0 拉高的过程为释放总线的过程；
接收方一定要释放总线，来实现接收数据；
上拉电阻：保证双方释放总线后，总线能够呈现高电平；
二、使用
ds18b20通讯时序：
2.1 初始化
时序图：
代码实现过程 ：
2.2 读写操作
2.2.1 写入操作
时序图：
代码实现过程 ：
2.2.2 读数据
时序图：
代码实现过程 ：
2.3 实现温度获取
2.3 为什么最后乘0.0625
首先，DS18B20的小数点是定点存放的，低四位为二进制小数，高十二位为整数部分，最低的小数部分为0.0625;
三、ARM体系架构
Kernel与外设连线称为总线：
若只有一根称为单总线结构；
若有两根及以上称为多总线结构；
AHB：先进高速总线
APB: 先进低速总线
CISC:复杂指令集计算机；性能强大、功能丰富但成本高、不利于便携使用，如x86
RISC:精简指令集计算机；体积小，成本低，如ARM
冯.诺伊曼架构：将数据与工作指令未分开的架构；
哈弗架构：将数据与工作指令分开的架构。
3.1 kernel
3.2 ARM简介
ARM Cortex A(应用于消费类电子产品)
M(应用于微控制器MAU方向，如STM32)
R(应用于实时性方向，如军事，通信)
ARM的指令集版本：
ARM V4
ARM V5
ARM V7
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