PIN to PIN兼容设计：MT8370与MT8390核心板开发对比与优化建议
X8390 是基于联发科 MT8390 CPU 的一款开发板， MT8390 与 MT8370 是 PIN to PIN 的封装，可以共用一个核心 板。
MT8390 (Genio 700) 是一款高性能的边缘 AI 物联网平台，广泛应用于智能家居、交 互式零售、工业和商业等领域。它采用领先的 6nm 芯片设计，拥有八核 CPU ，包括 2 个 超级内核：A78 和 6 个效率内核： A55 ，并配备高达 8GB 的四通道内存。集成的 Mali-G57 GPU 支持双显示和 AV1/H.265/H.264 编解码器。此外， MT8390 还嵌入了强大的多核 AI 处理器，适用于各种边缘 AI 应用。
MT8370(Genio 510) 芯片是一款利用超高效的 6nm 制程工艺打造的边缘 AI 平台，具有强大的性能和功能。这款芯片集成了六核 CPU(2x2.2 GHz Arm Cortex-A78 & 4x2.0 GHz Arm Cortex-A55)、 Arm Mali-G57 MC2 GPU 、集成的 APU(AI 处理器 ) 和 DSP ，以及一个 HEVC 编码加速引擎，可以将通过连接的摄像头捕获的视频以最小的空间使用率编码至全高清分辨 率。该芯片支持 FHD60+4K60 分辨率的显示输出，具有双显和 AV1/H.265/H.264 编解码器， 同时支32MP@30fps 相机和 16MP + 16MP @ 30fps 的双摄像头拍摄。灵活的高速 I/O 接口 支持 WiFi-6 和 5G Sub-6 模块，以及 1x PCIe Gen2 、 1x USB3.1 、 2x USB2.0 OTG/ 主机和 1x
千兆以太网 MAC 等接口。
| 类别 | MT8370 (GENIO 510) | MT8390 (GENIO 700) |
|---|---|---|
| 制程工艺 | 6nm | 6nm |
| CPU 架构 | 2×A78 (2.2GHz) + 4×A55 (2.0GHz)<br>（六核） | 2×A78 (更高主频) + 6×A55<br>（八核） |
| GPU | Mali-G57 MC2 | Mali-G57（核心数更高，支持双显） |
| AI 加速器 | APU + DSP（1 TOPS） | 多核 AI 处理器（算力更强） |
| 内存支持 | 未明确（推测 LPDDR4X） | 四通道，最高 8GB |
| 显示输出 | FHD@60Hz + 4K@60Hz 双显 | 支持更高分辨率双显（具体未公开） |
| 视频编解码 | AV1/H.265/H.264 + HEVC 编码加速 | AV1/H.265/H.264（更高码率支持） |
| 摄像头支持 | 32MP@30fps或16MP+16MP 双摄 | 更高分辨率多摄（未明确参数） |
| 网络连接 | Wi-Fi 6、5G Sub-6、千兆以太网 MAC | Wi-Fi 6、5G Sub-6（可能增强版） |
| 高速接口 | 1×PCIe Gen2、1×USB3.1、2×USB2.0 OTG | 更多高速接口（未明确数量） |
| 封装兼容性 | 与 MT8390 PIN to PIN 兼容 | 与 MT8370 共用核心板 |
| 典型应用场景 | 智能家居、轻量边缘 AI | 工业 AI、交互式零售、高性能边缘计算 |
X8390 核心板具有以下特性：
最佳尺寸，尽可能的保证引出全部 GPIO 口的同时，尺寸仅 55mm*55mm ；
系统供电使用 PMU ，在保证工作稳定可靠的同时，成本足够低廉；
支持多种品牌，多种容量的 emmc ；
使用 LPDDR4x 设计，最高支持 16GB ；
支持电源休眠唤醒；
支持千兆以太网、 MIPI-CSI 、 MIPI-DSI 、 PCIE 、 USB3.0 等高速总线；
采用 208PIN 邮票孔封装；
核心板尺寸及管脚结构：
