文章目录
- **一、基本定义**
- **二、STM32 中的具体含义**
- **三、三者的区别与联系**
- **四、设计注意事项**
- **五、总结**
一、基本定义
符号 | 全称 | 本质 | 连接对象 |
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Vss | Supply Voltage Source | 负电源或接地端 | 直接连接 GND(地) |
Vcc | Collector Voltage | 传统正电源(BJT 电路供电) | 外部电源(如 3.3V) |
Vdd | Drain Voltage | 数字核心电源(CMOS 电路供电) | 内部稳压器输出 |
二、STM32 中的具体含义
- Vss
- 作用:为芯片提供接地参考点,所有信号的电压基准。
- 数量:STM32 通常有多个 Vss 引脚(如 Vss_1、Vss_2),需就近接地以减少噪声。
- Vcc
- 作用:为芯片的I/O 接口和模拟外设(如 ADC、DAC)供电。
- 电压:通常接3.3V(部分型号支持 2.0V~3.6V),决定 I/O 口的逻辑电平。
- 注意:Vcc 需通过去耦电容(如 10μF+0.1μF)滤波后接入。
- Vdd
- 作用:为芯片的数字核心(CPU、RAM、Flash)供电。
- 来源:由内部稳压器将 Vcc 转换为较低电压(如 1.2V),或直接由外部提供(如 STM32F4 系列的 VDD_CK_INT 引脚)。
- 特点:对噪声敏感,需严格滤波。
三、三者的区别与联系
对比维度 | Vss | Vcc | Vdd |
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电压值 | 0V(地) | 3.3V(外部供电) | 1.2V(内部稳压输出) |
供电对象 | 所有电路的参考点 | I/O 接口、模拟外设 | 数字核心(CPU、内存) |
引脚数量 | 多个(分散布局) | 1~2 个(集中供电) | 1 个(核心供电) |
噪声敏感度 | 低(稳定接地) | 中(影响 I/O 稳定性) | 高(影响 CPU 运行) |
四、设计注意事项
- 电源去耦
- Vcc 和 Vdd 引脚需分别连接高频陶瓷电容(0.1μF)和低频电解电容(10μF),且电容尽量靠近引脚。
- 多个 Vss 引脚需并联接地,避免地环路噪声。
- 上电顺序
- 部分 STM32 型号要求先接通 Vcc,再接通 Vdd(如 STM32H7 系列),需参考 datasheet。
- 跨电压接口
- 当 Vcc=3.3V 时,I/O 口逻辑为 3.3V 电平;若需连接 5V 设备,需加电平转换器。
五、总结
- Vss:芯片的 “地基”,确保所有信号有统一的电压基准。
- Vcc:芯片的 “肌肉”,驱动 I/O 接口和外设工作。
- Vdd:芯片的 “大脑”,为 CPU 和核心逻辑供电,对稳定性要求最高。
通过合理设计这三个电源引脚的连接,可确保 STM32 稳定工作并降低电磁干扰。