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分析VSS,VCC和VDD

文章目录

        • **一、基本定义**
        • **二、STM32 中的具体含义**
        • **三、三者的区别与联系**
        • **四、设计注意事项**
        • **五、总结**

一、基本定义
符号全称本质连接对象
VssSupply Voltage Source负电源或接地端直接连接 GND(地)
VccCollector Voltage传统正电源(BJT 电路供电)外部电源(如 3.3V)
VddDrain Voltage数字核心电源(CMOS 电路供电)内部稳压器输出
二、STM32 中的具体含义
  1. Vss
    • 作用:为芯片提供接地参考点,所有信号的电压基准。
    • 数量:STM32 通常有多个 Vss 引脚(如 Vss_1、Vss_2),需就近接地以减少噪声。
  2. Vcc
    • 作用:为芯片的I/O 接口模拟外设(如 ADC、DAC)供电。
    • 电压:通常接3.3V(部分型号支持 2.0V~3.6V),决定 I/O 口的逻辑电平。
    • 注意:Vcc 需通过去耦电容(如 10μF+0.1μF)滤波后接入。
  3. Vdd
    • 作用:为芯片的数字核心(CPU、RAM、Flash)供电。
    • 来源:由内部稳压器将 Vcc 转换为较低电压(如 1.2V),或直接由外部提供(如 STM32F4 系列的 VDD_CK_INT 引脚)。
    • 特点:对噪声敏感,需严格滤波。
三、三者的区别与联系
对比维度VssVccVdd
电压值0V(地)3.3V(外部供电)1.2V(内部稳压输出)
供电对象所有电路的参考点I/O 接口、模拟外设数字核心(CPU、内存)
引脚数量多个(分散布局)1~2 个(集中供电)1 个(核心供电)
噪声敏感度低(稳定接地)中(影响 I/O 稳定性)高(影响 CPU 运行)
四、设计注意事项
  1. 电源去耦
    • Vcc 和 Vdd 引脚需分别连接高频陶瓷电容(0.1μF)和低频电解电容(10μF),且电容尽量靠近引脚。
    • 多个 Vss 引脚需并联接地,避免地环路噪声。
  2. 上电顺序
    • 部分 STM32 型号要求先接通 Vcc,再接通 Vdd(如 STM32H7 系列),需参考 datasheet。
  3. 跨电压接口
    • 当 Vcc=3.3V 时,I/O 口逻辑为 3.3V 电平;若需连接 5V 设备,需加电平转换器
五、总结
  • Vss:芯片的 “地基”,确保所有信号有统一的电压基准。
  • Vcc:芯片的 “肌肉”,驱动 I/O 接口和外设工作。
  • Vdd:芯片的 “大脑”,为 CPU 和核心逻辑供电,对稳定性要求最高。

通过合理设计这三个电源引脚的连接,可确保 STM32 稳定工作并降低电磁干扰。

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