半导体设备基本通信标准介绍

三年前就说要做基本标准的介绍，慢慢的写，但是放在了公司的网站上，懒得一篇篇搬运了，下面是标准介绍的文章链接，供参考。以后这里会随便写一些被问到的问题，篇幅不会很长，但是希望做到尽量深入和细致的解释。有问题欢迎留言给我。

I. SECS/GEM

SEMI E4 (SECS-I) （待完成）

E37(HSMS) ：SEMI E37 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E5 (SECS-II) ： SEMI E5 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E30 (GEM)：SEMI E30 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

II. GEM300

对设备行为和场景的更高级的要求，提供更高的复杂度和灵活度。

E39 (Object Services): SEMI E39 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E40 (Process Job Management) ：SEMI E40 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E94 (Control Job Management)：SEMI E94 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E87 (Carrier Management)：SEMI E87 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E90 (Substrate Tracking)：SEMI E90 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E116 (Equipment Performance Tracking)：SEMI E116 - 珂矽信息技术（上海）有限公司

E157 (Module Processing Tracking)：（待完成）

III. Interface A/EDA

提供即插即用的设备元数据接口，及高密度高质量的设备数据。为工厂可以对大数据进行建模分析提供数据源。

E120 (Commone Equipment Module)：（待完成）

E125 (Equipment Self-Description)：（待完成）

E132 (Client Authentication and Authorization)：（待完成）

E134 (Data Collection Management)：（待完成）

E164 (EDA Common Metadata)：（待完成）

E179 (Protocol Buffers Common Components)：（待完成）

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