AD学习（3）

 1 PCB封装元素组成及简单的PCB封装创建 

封装的组成部分：

（1）PCB焊盘：表层的铜 ，top层的铜

（2）管脚序号：用来关联原理图中的管脚的序号，原理图的序号需要和PCB封装一一对应，导入原理图时网络能关联到管脚的序号上去

以上图中的Designator称为管脚号

（3）元器件丝印

（4）阻焊（助焊层）：即焊盘的紫色部分

（5）1脚标识：主要用来定位

 

0603电阻封装的创建：

创建封装时，一般都有视图，主要看推荐的焊盘尺寸图

 绘制焊盘：

 可更改焊盘形状及大小，在（X/Y）处输入0.8MM，0.965MM即可，单位会自动换算成mil

一个焊盘画好了，要画两个焊盘，且两个焊盘之间的间距要明确，一般取两个焊盘的中心点为基准

首先先复制焊盘，

选中焊盘，然后Ctrl+C,鼠标位置会出现绿色延长线，单机左键，Ctrl+V,移动鼠标就可以放置了

（shift+E快捷键？抓取中心点？）

放置成这样就是重叠好了 

 然后点击，选中其中一个，按快捷键M（move）,设置两个焊盘中心点间的距离，注意单位

 绘制丝印：根据顶视图确认丝印大小

先设置原点

 然后找到丝印层，TopOverly,绘制线条

 PCB封装尺寸大于焊盘尺寸，丝印贴这边画就行了

 2. 异形焊盘PCB封装创建