PCB特种工艺应用扩展：厚铜、高频与软硬结合板
新能源汽车与消费电子驱动PCB特种工艺创新，厚铜板降阻30%，软硬结合板渗透率年增15%。
1. 厚铜板：新能源高压平台核心
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技术突破：猎板PCB量产10oz厚铜板（传统为3oz），载流能力提升200%，用于800V高压BMS系统，阻抗降低30%。
2. 高频材料：5G与雷达国产化替代
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低介电损耗板材：生益科技高频覆铜板Dk值稳定在3.0±0.05，替代罗杰斯RO4000系列，成本降30%，已用于华为5G基站。
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毫米波雷达应用：沪电股份开发PTFE+陶瓷填料基板，适配77GHz雷达，介电损耗≤0.0015。
3. 软硬结合板：折叠屏设备核心载体
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技术优势：弘信电子“多层FPC+刚挠结合”方案弯折寿命超20万次，支撑折叠屏铰链动态布线。
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市场格局：鹏鼎控股全球FPC市占率30%，独供苹果Foldable iPhone；思泰克AI视觉检测设备提升良率至99.5%。
主流企业布局与技术方向
| 企业 | 技术方向 | 进展与应用领域 | 动态/风险 |
|---|---|---|---|
| 沪电股份 | 20层+服务器板 | 英伟达800G光模块认证 | 受益数据中心建设 |
| 深南电路 | FC-BGA封装基板 | 台积电认证，募资扩产 | 国产替代关键 |
| 生益科技 | 高频覆铜板 | 供应华为5G基站、英伟达 | 成本低30% |
| 猎板PCB | 10oz厚铜板/26层高多层 | 新能源BMS/5G基站 | 24小时打样 |
| 崇达技术 | 800G光模块PCB | 样品测试中 | 未量产 |