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Cadence学习笔记之---PCB过孔替换、封装更新，DRC检查和状态查看

news 来源：原创 2025/6/8 5:22:53

01 | 引言

02 | 环境描述

03 | 过孔替换

04 | 封装更新

05 | PCB状态查看

06 | DRC检查

07 | 总结

01 | 引言

终于终于来到了Cadence学习笔记的尾声！

在上一篇文章中，讲述了如何布线、如何铺铜，以及布线、铺铜过程中比较重要的小技巧；

本篇笔记主要讲述如何替换PCB过孔、更新封装，以及PCB状态查看和DRC检查。

上一期参考文章：

《Cadence学习笔记之---PCB的布线与铺铜》；

02 | 环境描述

操作系统：Win 11；

软件版本：Allegro Cadence 17.4 (备注：已打补丁)；

软件配置：默认设置； (备注：无安装任何插件)；

03 | 过孔替换

PCB过孔至关重要，重要的原因不仅是影响PCB的阻抗匹配、信号完整性，而是实打实的成本；过孔的孔径越小，制板时的费用越高，并且这个费用是成倍地增加；

还是以RS485最小系统电路为例，下面介绍替换过孔的操作：

打开PCB工程；

<1>、此时的过孔规格为孔径16mil，焊盘为28mil；

<1>、通过Tools选项栏选择Padstack(焊盘项)；

<2>、选中Replace(重新放置)；

<1>、勾选，只会替换选中的过孔，不勾选则是批量替换；

<2>、既可以通过鼠标点击过孔选中过孔，可以通过打开列表选中过孔；

<3>、此处为选中的待替换过孔；

<1>、打开过孔规格列表；

<2>、选中目标过孔；

<3>、点击OK进行确认；

<4>、点击Replace进行重新放置；

此时，过孔 Via28_16 被替换成过孔 Via32_18；

04 | 封装更新

产品在未定型之前，会反复修改PCB，而PCB改板过程中，频繁修改之一当属封装；

下面介绍更新封装的操作过程：

<1>、打开封装更新选项；

<1>、打开Package symbols，这里是我们已经放置的元件；

<2>、选中需要更新的封装；(这里意图为更新电容0603封装)

<3>、打开新封装的路径，选中新封装；

<4>、确认新的封装路径和名称是否正确；

<5>、其它选项保持默认，点击Refresh更新；

至此，就完成了PCB封装的更新。

05 | PCB状态查看

一个系统最少也有几十种元件，怎么确定是否还有未连接的电气网络和孤立的铜箔等信息呢？

最简单的方式就是查看PCB的状态进行确认；

下面介绍如何查看Cadence中的PCB状态：

<1>、打开PCB状态查看窗口；

<1>、这里依次指示的是未放置的封装、未连接的网络、未连接的电气点还剩余多少，占比多少；

<2>、点击黄色指示框，就会弹出当前未连接的电气点坐标；

<3>、根据坐标就能找到不易发现的、未连接的电气网络；

<4>、此处是铺铜指示器，当铜皮未按照我们的设计更新时，可以通过此处的Update All进行手动更新；

<5>、这里时DRC状态指示器；

以上所有的状态指示，红色代表存在错误，黄色代表存在警告，绿色代表正确无错误；

要善于利用状态指示器，这样可以发现很多隐蔽的错误或者隐患。