第一章嵌入式系统概论考点04SoC芯片
第一章常考知识点有：
了解嵌入式系统的特点、分类、发展与应用，熟悉嵌入式系统的逻辑组成。
了解嵌入式处理芯片的主要类型，熟悉SoC的开发流程，理解IP核的重要意义。
熟悉中西文字的编码和数字文本的类型与处理，掌握数字图像的参数、文件格式及其主要应用。
理解计算机网络的分类与组成，熟悉IP协议的主要内容，掌握互联网的组成和常用接入技术。
题型：
在考试中一般情况下会出现在选择题1-3（知识类型为理论型，需多记多背）。
1、微电子技术
1、集成电路以及制造
微电子技术是以半导体集成电路为核心，根据它所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目可以分为小规模、 中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种，常见的划分如下：
大规模：集成度（单个集成电路所含电子元件的数目） 在3 000~ 10万个电子元件之间的称为大规模集成电路（LSI)；
超大规模：集成度为10万~100万个电子元件的称为超大规模集成电路（VLSI)；
极大规模：集成度超过100万个电子元件的集成电路称为极大规模集成电路（ULSI)；
集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高，其中有一系列的关键技术。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成，生产、控制及测试设备异常昂贵。
集成电路是在硅衬底上制作而成的。
制造集成电路所用的工艺技术称为硅平面工艺，包括氧化、光刻、掺杂等多项工序。