ACF导电粒子聚集问题阐述及依据聚集位置制定规避措施
■什么是导电粒子聚集
ACF经过合格的bonding参数压合后，导电金球完成爆破后会溢出bump至区域边缘，无法排出，形成粒子堆积，从而进行导电粒子聚集，形成短路粒子聚集现象。
■粒子聚集的原因
1.ACF 选型不对，不同pitch宽度选用合适金球大小的ACF;
2.热压头尺寸及位置不对,热压头尺寸长度和位置是要搭配产品FPC长度的,长度比FPC长1mm,也就是两边各长0.5mm
3.参数设置不当，压力过大也会引起聚集
4.硅胶皮厚度有问题，选型不当，具体选用标准如下:
1>pitch>0.35,选用0.45mm厚;
2>0.2<pitch<0.35,选用0.3mm 厚;
3>0.1<pitch<0.2,选用0.2mm厚;
4>pitch<0.1mm就要用铁氟龙了;
■导电粒子聚集位置不一样改善措施有何差异呢？
•导电粒子聚集在cover lay处
1.原因
压着时压力加到Coverlay上，Coverlay和PET基板间的Gap变窄，导电粒子被堵塞住。
2.对策
方法一：将Coverlay调整到PET基板外
方法二：调整压头（Tool head）使其落到Coverlay上，阻止往Coverlay方向的树脂流动
•导电粒子聚集在FPC末端处 (FPC末端和FPC电极末端有距离的情况)
1.原因
压头挤压fpc末端变形，导致fpc末端粒子聚集
2.对策
方法一：将FPC电极延长到FPC的末端
方法二：将Tool位置往Coverlay方向调整，避免FPC末端受力
•贴付后在ACF端面处发生粒子聚集
1.原因
1) ACF树脂大量溢胶到Separator外面，导电粒子被Separator端面堵住。
2) Tool平行度差，造成Separator一边受强压，Separator端面堵住了导电粒子
2.对策
1)贴付时朝低温、低压、短时间方向调整
2)调整Tool平行度，使其均一受压。