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1. 电阻、电容、电感封装

 

2. 二极管、三极管封

 

3. 排阻类器件（8脚、16脚）封装

 

4. SO类器件（间距有1.27、2.54mm等）封装

5.  QFP类器件封装（四方扁平封装）

• 结构：引脚分布在封装的四个侧面，呈鸥翼状（“L” 形）向外伸展 ，引脚间距更小，常见为 0.5mm、0.4mm 等。可在有限面积内提供较多引脚，引脚数一般在 32 - 304 之间。
• 应用：适用于大规模集成电路，如微控制器、数字信号处理器（DSP）等，在对空间要求高且需较多引脚连接的电子设备，如笔记本电脑、网络交换机等的 PCB 上经常使用。

 6. QFN类器件封装

7. BGA类器件封装（球栅阵列封装）

• 结构：在封装底部以阵列形式分布着许多锡球作为电气连接点 ，通过回流焊与 PCB 上的焊盘相连。该封装大大增加了引脚数量，同时减小了封装体积，提升了电气性能。
• 应用：广泛应用于高性能、高集成度芯片，如计算机的 CPU、GPU，以及手机的应用处理器等。在追求高性能与小体积的电子产品中是主流封装选择。