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芯片描述：

• 4 ～ 20V 工作电压， 30V 最大耐压

• 驱动峰值电流 2.0A ，连续电流 800mA 以内

• 芯片内阻： 900mΩ （上桥 + 下桥）

• eSOP-8 封装，底部 ePAD 散热，引脚间距 0.5

• DFN4*4-8 封装

• 直接输入 PWM 脉宽调速

• 转速反馈信号 FG

• 内置软启动功能

• 待机电流 0.2uA （ PWM=0 ）

• 过温保护、过流保护、堵转保护等

• 工作温度： -40 ～ 100 ℃

• 存储温度： -60 ～ 150 ℃

• ESD （ HBM ）± 7000V

产品应用：

• CPU 散热风扇

• VGA 显卡散热风扇

• RGB 机箱散热风扇

• 水冷泵及散热风扇