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■COF 破损制程工序排查

针对模组组装过程中，可能引发cof受损工序进行排查，一直影响产线直通率

■cof 受损进行实验验证

•实验一

手持PCB，将cof进行不通方向弯折&拉扯实验，在电子显微镜下看cof受损状况

1>水平方向拉扯

实验步骤如下:
*画检确认sample OK,同时OM下确认X1 COF OLB溢胶边缘的导线无弯折痕迹.

*贴着平面水平往后拉扯PCB,直到Cell在玻璃平台上移动,重复3次,OM下确认

实验结果:OM下未确认到COF Lead明显变化

2>手持PCB弯折实验:

两种方式:手指不接触COF和手指接触COF(见下页).

*手指不接触COF

 验动作分2块:拉起cell和不拉起cell

a.持PCB弯折30-45度, 同时拉起cell,重复3次,OM下确认.

b.纯弯折180度3次(不拉起Cell ),OM下确认

实验结果:
a.第一个动作后,OM确认COF有轻微弯折

b.第二个动作后,无任何变化

*手指接触cof

实验步骤:

持PCB,手指接触COF,并往上抬起cell. 方式及步骤解析

实验结果:
此步骤1次后,COF lead上有折断痕迹,参考如下图片

•实验二

Process制程中review <COF 受到90度引力>的机会

*P/T点位调整

不良品送修或外观检验时.需将panel从平台上拿起.存在90度受力risk

*CST点位调整

当panel在CST点位不当,调整点位需抬起cell, COF存在90度受力risk.
SOP添加CST 中Cell位置调整作业手法

*重合不良调整

a.review基本动作无lead broken risk

b.重合不良时调整动作,需将cell拎起,然后调整位置,存在COF 90度受力机会

如上图: 手指抵触COF拎起cell的动作是不允许的

■优化和改善点

--cell与背光B/L对位调整方法，来防止cof 折损和crack

•CELL与B/L对位不良时，掀起CELL位置如下所示，避免cof crack

a.方法一

拇指和食指捏住BC角和CD角

b.方法二

拇指托住C边，食指托住B边或D边

•CELL与B/L对位不良时，使用治具调整

CELL与B/L对位不良时，使用治具调整CELL位置。治具图片如下所示

--CST 中CELL点位调整，减少cell对位问题,就是降低cof受损风险

•cell点位调整

a.工站治具调整

b.​​​​​​​CST里每个支撑杆上都贴有防滑垫

贴附的防滑垫存在可以导致COF Peeling的Risk

靠近PCB板附近的防滑垫周围再贴附1PCS防滑垫