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一.用汇顶的IC测试软件进行分析方法

1.首先打开汇顶的测试软件，测试产品，看不良的提示项目及测试值

2.针对不良提示项目及数值，找出对应不良通道

3.找到对应的通道，看对应通道的银线及ITO问题，成品与FOG还需要看FPC通道

（-）短路不良

测试数据画面，数据正常，首先要看对应驱动通道D02与D03的银线是否有连接，如果没有连接，要看ito是否有连通，如果ito也没有连接，需要看是否银线偏位导致D02的ito与D03的银线搭接

（二）ITO划伤

测试数据画面，驱动通道第九条通道数值变小，可以用万用表量对应通道的ito也是不导通的

（三）断线不良

（四）热封不良分析

热封不良分为：FPC不良&sensor不良&热封偏位不良，导电粒子未爆破，热封偏位等

二.总结

1.不管使用什么软件测试，分析问题的方法都一样，对ito fpc 银线 热压不良一一排除，从而找出真正的不良原因

2.分析不良原因，首先要学会使用测试软件，不良的信息测试软件都会有提示出来

3.一般情况下，批量性规律性的不良，多和物料印刷和工艺有关，可从这个方面推断确认