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前言

本教程基于B站Expert电子实验室的PCB设计教学的整理,为个人学习记录,旨在帮助PCB设计新手入门。所有内容仅作学习交流使用,无任何商业目的。若涉及侵权,请随时联系,将会立即处理

一、PCB 基础概念

PCB(印刷电路板)是电子元件的电气连接载体,根据基板材料可分为高频板、金属基板(铝 / 铁 / 铜)、双面板及多层板等。入门阶段以双面板为主要学习对象,其核心由导线、焊盘、过孔等元素构成。

二、核心组成元素

  1. 导线

    • 本质:PCB 上的细铜箔,连接元件引脚,体现原理图的网络连接关系。
    • 特点:不允许不同网络导线相交,可推挤环绕避免短路,主要用于信号线布线,粗细可调节。
  2. 铺铜与填充

    • 铺铜:大面积铜皮,用于连接地线(GND)或电源网络,提升抗干扰能力、散热性及大电流承载能力。地线通常采用完整铺铜,电源网络也可优先使用铺铜连接。
    • 填充:与焊盘直接相连的铜皮,用于大电流场景(如电源线),避免散热过快影响焊接(如十字连接设计)。
  3. 过孔

    • 功能:实现 PCB 不同层间的电气连接,也可用于螺丝固定等机械定位。
    • 分类:
      • 通孔:贯穿顶层与底层,最常用。
      • 盲孔:从顶层或底层延伸至中间层,不穿透整板,不影响其他层布线。
      • 埋孔:完全位于中间层,表面不可见,最大化布线效率但成本较高。
  4. 焊盘

    • 作用:焊接元件的裸露铜皮,分为两类:
      • 通孔式焊盘:用于直插元件,中间有孔(如晶振引脚)。
      • 表贴式焊盘:用于贴片元件,无孔,通过焊锡连接元件引脚与铜皮(如 M4117 电源芯片封装)。
  5. 丝印与阻焊

    • 丝印:PCB 表面的白色文字或 LOGO,用于标识元件位置、型号及个人标志,辅助焊接和维护。
    • 阻焊:覆盖铜层的油墨,防止短路和氧化,仅在焊盘位置开窗。工厂生产的 PCB 通常有绿色阻焊层,手工制作的铜腐蚀板常无此层,易发生短路。

三、学习建议

入门阶段需掌握上述核心元素的功能与应用场景,后续课程将深入讲解 PCB 层叠结构,逐步引导完成首个 PCB 设计作品。

http://www.dtcms.com/wzjs/81564.html

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