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有空就填坑。

常规的分层架构

大致可分为以下4层：HAL层（硬件驱动层）、BSP层（板级支持包层）、中间件层（Middleware Layer）、APP层（应用层）

HAL层

最底层，负责直接和硬件打交道，也就是操作MCU的寄存器。

负责初始化外设和提供最基础的硬件读写函数。

原则：只做硬件操作，不掺杂任何业务细节。

BSP层

调用驱动层函数

中间件层（Middleware Layer）

提供通用的软件服务，如：RTOS、文件系统、通信协议栈、通信库、算法库（滤波算法、PID等）

APP层

决定设备做什么和怎么做。只负责调用下层提供的接口

禁止直接操作硬件寄存器和底层的HAL函数

调用关系

HAL驱动层，直接操作硬件。

BSP层，调用驱动层

中间件层，调用BSP层或者驱动层

APP层，调用中间件层、BSP层以及驱动层

实操演示

工程中创建Driver、BSP、Middleware、Application四个文件夹。

在BSP文件里再创建具体的模块文件夹。如：LED

模块文件夹里再创建模块的.c和.h文件。里面的.c和.h文件全部用英文小写，格式如下：bsp_led.c、bsp_led.h。（可由个人习惯进行修改）