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烧结银：解锁金刚石超强散热潜力​

在材料科学与热管理领域，金刚石凭借超高的热导率，被誉为 “散热之王”，然而，受限于其特殊的性质，金刚石在实际应用中难以充分发挥散热优势。而烧结银AS9335的出现，为解决这一难题提供了有效途径，极大提升了金刚石的散热效率，开启了散热技术的新篇章。​

金刚石与烧结银的独特性质​

金刚石之所以具有超高的散热潜力，源于其特殊的晶体结构。碳原子以共价键的形式在空间中形成规则的四面体结构，这种高度对称且牢固的结构，使得声子（晶格振动的量子）能够高效传输，进而赋予金刚石极高的热导率，理论值可达 2200W/(m・K)，是铜的五倍之多。但金刚石表面呈化学惰性，与其他材料的结合性差，导致在实际散热应用中，热量难以顺利导出。​

烧结银则具有出色的综合性能。银本身就有极高的电导率和热导率，仅次于铜和金，而且银的化学稳定性较好，不易氧化。通过烧结工艺，银粉在一定温度和压力下相互融合，形成连续的导热网络，这种网络不仅保留了银的高导热特性，还具备良好的柔韧性和适应性，能够与各种材料紧密贴合。​

AS9335无压烧结银AS9335无压烧结银
烧结银提升金刚石散热效率的原理​

增强界面结合：烧结银AS9335能够在金刚石表面形成良好的浸润，通过物理吸附和化学作用，与金刚石表面形成紧密的结合。这种紧密的界面结合大大降低了界面热阻，使得热量能够顺畅地从金刚石传递到烧结银。举个例子，若把金刚石和烧结银看作是两个相互连接的管道，紧密的界面结合就如同将两个管道的连接处密封得严严实实，热量这个 “水流” 就能毫无阻碍地通过。​

构建高效导热通路：烧结银形成的连续导热网络，为热量的传输提供了高速通道。当金刚石产生热量时，热量迅速传递到与之紧密结合的烧结银，然后通过烧结银的导热网络向周围环境扩散。就像高速公路一样，车辆（热量）可以在上面快速行驶，大大提高了散热效率。​

实际应用与优势​

在高功率电子器件领域，如 5G 基站、汽车功率模块等，散热问题一直是制约其性能提升的关键因素。采用烧结银AS9335与金刚石相结合的散热方案，能够有效降低器件的工作温度，提升其可靠性和使用寿命。以 5G 基站的功率放大器为例，使用这种散热方案后，放大器的温度明显降低，性能稳定性大幅提升，有效减少了信号失真，提高了通信质量。​

烧结银：解锁金刚石超强散热潜力​

经过和客户的反复沟通和测试，AS9335无压烧结银成功用于金刚石，此烧结银在200℃低温下烧结，可以得到金刚石-硅的均匀连接界面，计算得到孔隙率约为6.78%,中间烧结银层等效热阻约为1.26×10-5m2·K/W。

采用低温烧结银散热方案会比客户原来用的钎焊膏导热系数高了2.8倍，热阻降低了62%。AS9335烧结银产品得到客户的一致好评和认可。

未来展望​

随着科技的不断发展，对散热技术的要求将越来越高。烧结银提升金刚石散热效率的技术，有望在更多领域得到应用。比如在航空航天领域，用于卫星和飞行器的电子设备散热；在医疗设备领域，提升核磁共振成像仪等设备的散热性能。此外，研究人员还在不断探索优化烧结银与金刚石结合的工艺，进一步提升散热效率，降低成本，推动该技术的广泛应用。​