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一、芯片类型简称，通用芯片常见CPU/GPU/NPU等, 在是否可编程和专用性上，常见有FPGA和ASIC。
CPU：Central Processing Unit（中央处理器）是计算机的核心部件，负责执行计算机程序的指令，处理各种数据运算、逻辑判断、控制调度等通用计算任务，是系统的 “大脑”，广泛应用于电脑、手机、服务器等各类设备。
GPU：Graphics Processing Unit（图形处理器）最初专为处理图形渲染任务设计，擅长并行计算，能高效处理大量重复的图形数据运算。如今也被广泛用于深度学习、科学计算、 cryptocurrency 挖矿等需要大规模并行处理的场景。
NPU：Neural Processing Unit（神经处理单元）是一种专门为人工智能（AI）任务设计的处理器，尤其擅长处理神经网络相关的计算，如机器学习模型的训练和推理。其架构针对深度学习算法优化，能显著提升 AI 任务的处理效率，常见于智能手机、智能摄像头、AI 加速芯片等设备中。
FPGA Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列）是一种半定制集成电路，内部包含大量可编程逻辑单元（如查找表、触发器、寄存器等）和互连资源，用户可通过硬件描述语言（如 Verilog、VHDL）对其进行编程，灵活配置电路功能。典型应用：通信设备（如路由器、交换机）、工业控制、汽车电子（自动驾驶原型验证）、航空航天、算法原型开发等。
ASIC Application-Specific Integrated Circuit（专用集成电路）为特定应用场景定制设计的集成电路，功能在芯片制造时就已固化，无法后期修改。典型应用：手机芯片（如骁龙、天玑）、数字货币挖矿芯片、智能卡芯片等。
DCU（Data Center Unit，数据中心级协处理器）是面向数据中心高性能计算和 AI 场景设计的专用加速芯片，主要用于协同 CPU 处理大规模并行计算任务（如深度学习训练 / 推理、科学计算、数据密集型处理等），是国内芯片厂商在高性能计算领域的重要布局方向
二、英伟达AI芯片(GPU)
英伟达当前主流的AI芯片包括Blackwell系列（如B200、GB200、Blackwell Ultra）、Hopper系列（如H100、H800）、Ampere系列（如A100、A800），以及面向中国市场的特供版B40/6000D，同时已预告下一代Rubin架构芯片（2026年发布）。
Blackwell架构（2024-2025年主力产品）
B200：基础款，支持大规模AI模型训练与推理，性能较Hopper提升显著。GB200：集成Grace CPU的超级芯片系统，适用于数据中心级AI负载。Blackwell Ultra：2025年升级版，计算性能较GB200提升1.5倍，内存带宽增至288GB。特供中国版B40/6000D：基于Blackwell架构调整，预计2025年7月发布。Hopper架构（2022 2023年主力产品）
H100：支持FP64/FP32高性能计算，Tensor Core性能突出。H800：针对大模型训练优化，显存带宽效率更高。Ampere架构（早期产品）
A100：全能型芯片，兼顾深度学习与通用计算。A800：显存减半，侧重轻量级AI任务。
NV的AI芯片，包含 A系列 （如 A100 ）、 H系列 （如 H100 ）和 Blackwell架构 芯片（如 B200 ）。这些都是GPU类型。2025年7月发布的 GB200芯片系统整合了Blackwell架构GPU与 Grace CPU ，支持16TB/s显存带宽，专用于高性能AI推理任务。
三、华为昇腾芯片Ascend（NPU）
包括昇腾910和昇腾310处理器， 采用自家的达芬奇架构。 昇腾910支持全场景人工智能应用，而昇腾310主要用在边缘计算等低功耗的领域。
2019年8月23日，华为在深圳正式发布昇腾910芯片及MindSpore开源框架。昇腾910采用Chiplet方案，一共8个die, 4个HBM用于存储，1个soc die用于控制计算， 一个NIMBUS die用于通信，2个dummy die用于结构平衡。
2023年发布910B，在910的基础上主要是提高了互联能力。2024发布910C，主要是2片910B通过D2D在基板互联组成。
CloudMatrix 华为云的矩阵算力架构。CloudMatrix 384 是华为云发布的 AI 超节点，搭载 384 颗昇腾 910C AI 处理器。
四、寒武纪（ASIC）
寒武纪AI芯片更多归类为专用AI芯片。通过自研的MagicMind 工具链实现对主流深度学习框架的支持。MagicMind类似NVIDIA 的CUDA和华为的CANN框架。通过MagicMind支持上层TensorFlow、PyTorch深度学习框架。
云端芯片（思元系列）MLU370：面向大模型训练与推理，集成 32 核思元处理器，峰值算力 256TOPS（INT8），支持 HBM2e 内存，带宽达 1.2TB/s；
边缘端芯片 MLU270：主打低功耗与高性能平衡，算力 128TOPS（INT8），功耗仅 75W，适用于智能安防、自动驾驶等场景；
终端 IP（寒武纪 1M/2M/1H 等）：为智能手机、IoT 设备提供 AI 加速核心，例如寒武纪 1H16 集成 16 核神经元处理器，算力达 1TOPS。
五、其他国产AI芯片提供商
地平线：征程系列芯片是其核心产品，征程 6 芯片覆盖全场景智驾需求，通过软硬协同优化能效比，在车载 AI 芯片领域具有较强竞争力。
海光信息：以 DCU 协处理器为特色，深算二号支持 FP32 精度，国产 x86 服务器渗透率提升至 25%，在高性能计算领域表现突出，其 DCU 已在科教、金融、医疗等多个领域实现规模化应用。
摩尔线程：采用 MUSA 架构 GPU，兼容 CUDA，4 代芯片迭代速度行业第一，雪浪 MindCenter 一体机适配 DeepSeek - R1 推理，具备覆盖 GPU 芯片全生命周期的自主研发能力。
平头哥：推出的含光800已在阿里云数据中心全栈部署，可将推理成本降低 50%，聚焦 AIoT 轻量化场景。
燧原科技：邃思 2.0 训练芯片 FP32 算力 40TFlops，在金融风控领域市占率较高。
景嘉微：JM9 系列 GPU 通过军用认证，在军工和民用信创领域均有不错表现。
昆仑芯：百度自研的昆仑 2 代量产超 2 万片，搜索与智能云业务自供率 100%，3 代芯片适配文心大模型，为百度自身业务及相关场景提供了强大的算力支持。
壁仞科技：BR100 芯片 FP32 算力 128TFlops，采用 7nm+Chiplet 工艺，目前在高性能计算场景中进行验证，未来发展潜力较大。
六、AI领域常见设备架构和深度学习框架
CUDA: Compute Unified Device Architecture计算统一设备架构。为了充分发挥GPU的通用计算能力，英伟达在2006年推出了CUDA平台。CUDA是一个软件平台，它为用户提供了一套完整的开发工具和库函数，让开发者能够轻松地将应用程序移植到GPU上运行，从而实现并行计算，大幅提升计算效率。CUDA的推出，标志着GPU通用计算时代的到来。越来越多的应用程序开始使用GPU进行加速，例如深度学习、高性能计算、数据分析等。CUDA平台的成功，也让英伟达在GPU领域确立了绝对的领先地位。
CANN（Compute Architecture for Neural Networks）异构计算框架。CANN 是华为专门为 AI 场景设计的异构计算架构，类似于英伟达的 CUDA。它针对的是华为自家的昇腾 AI 处理器，作用是连接上层 AI 框架（如 TensorFlow、PyTorch、MindSpore 等）和底层昇腾硬件，通过优化计算任务调度和资源管理，最大化昇腾芯片的性能。
MindSpore：为华为推出的一款开源、全场景支持的深度学习框架，旨在为开发者提供高效、灵活且易于使用的 AI 开发工具。作为昇腾 AI 计算平台的核心软件栈之一，MindSpore 深度适配昇腾芯片（如昇腾 910），同时支持 GPU、CPU 等多硬件平台，广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、语音识别等领域。
TensorFlow：是由 Google 开发并开源的深度学习框架，被广泛应用于各类机器学习任务，包括图像识别、自然语言处理、语音识别和预测分析等。作为深度学习领域的先驱框架之一，TensorFlow 提供了从模型构建、训练到部署的全流程支持，尤其在工业级应用和大规模分布式训练中表现出色。
PyTorch 是由 Meta（原 Facebook）开发并维护的开源深度学习框架，以其动态计算图、Pythonic 设计和学术友好性著称。作为近年来增长最快的深度学习框架之一，PyTorch 广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、语音识别等领域，尤其在学术研究和快速原型开发中占据主导地位。
NVIDIA 并未直接推出类似 TensorFlow/PyTorch 的通用深度学习框架，但开发并开源了多个在特定领域（如深度学习优化、推理部署、科学计算等）提供类似功能的框架。如TensorRT 定位高性能深度学习推理优化器与运行时库，用于模型部署（如自动驾驶、视频分析、语音助手）。
七、芯片制造常见技术术语
Chiplet 芯粒 是指将传统单一大芯片（Monolithic SoC）拆解为多个功能相对独立的小型芯片（如计算芯粒、存储芯粒、接口芯粒等），通过先进封装技术（如 3D IC、CoWoS 等）将这些芯粒互联集成，形成一个功能完整的系统级芯片（SoC）。
Die 指的是从半导体晶圆（Wafer）上切割下来的、具有完整电路功能的单个硅片单元。它是芯片未进行封装前的 “原始形态”
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存） 是一种专为高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和图形处理设计的先进存储技术，以超高带宽和能效比著称，是当前高端芯片（如 GPU、AI 加速芯片）的核心配套存储方案。
Dummy Die 通常指模拟芯片或虚拟芯片，也被称为填充芯片（Filler Die）或结构芯片（Structural Die）它是一种特殊的晶圆结构，用于模拟实际芯片在制造过程中的行为，但不具备实际芯片的全部功能，可以提供结构支撑、辅助热管理和优化工艺与提升良率。