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Deepseek这把火，正在汽车圈疯狂燃烧。
目前，吉利、岚图、东风、极氪等越来越多车企以及亿咖通、黑芝麻智能等供应链企业相继宣布已经进入DeepSeek大模型。据不完整统计，已经有超30家汽车产业链企业宣布介入Deepseek。
不可否认，以Deepseek为代表的AI技术强势“杀入”车圈后，汽车正在全面进入“AI定义汽车”时代。比如，智能座舱正在利用AI大模型，提供千人千面、自然流程的人机交互和用户体验；而智能驾驶正在利用AI大模型，处理复杂的驾驶决策任务，包括路径规划、障碍物识别等，从而提升智能驾驶能力。
很显然，无论是智能座舱、智能驾驶还是智能底盘，AI将驱动汽车变革成为“超级智能体”。这不仅对车企的组织架构提出了全新要求，也在驱动全球汽车软硬件发生巨变，重构整个汽车供应链体系。
在这其中，车载芯片作为智能网联汽车产品升级的关键支撑，承担着打通软件和硬件的关键人物，其本身性能和架构同样在发生巨大的变化，以适应车内复杂的大模型运算和处理需求。
在AI定义汽车的时代，算力需求持续攀升，汽车芯片产业也将迎来“巨变”。
01
AI汽车时代，汽车芯片“巨变”
AI大模型的陆续上车，对驾驶体验、智舱体验带来了质的提升，但对于汽车芯片的要求也越来越高，不少国内外芯片厂商已经开启了“变革”。
比如在AI大模型登陆汽车的关键时刻，高通迅速做出反应，首次采用双NPU架构，推出了拥有最高60TOPS AI算力的高通8295芯片，以支持AI大模型在智能座舱上面的应用。
而芯驰科技相关负责人也表示，在AI汽车时代，汽车芯片需要有能力支撑越来越多AI模型的应用，这要求芯片不仅要具备异构多核大算力、高带宽、高内存的特性，还需要有好的架构、IP以及生态。
面向AI座舱的全新趋势，芯驰推出了车规处理器X9系列产品，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，可以支持一芯多屏、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体等应用。
此外，芯驰还推出了集成了更高性能NPU单元的X9CC，能够实现大模型本地+云端混合部署。据了解，2025年，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，支持大模型纯端侧部署，实现个性化的AI座舱体验。
总体来看，面向AI汽车时代，诸多汽车供应商都已经做足了准备。其中，地平线作为行业头部的智驾科技公司，其还提出了AlphaDrive——一种针对决策规划的VLM的强化学习和推理训练框架，实现了首次将基于GRPO强化学习和规划推理引入自动驾驶规划，大幅提升了模型的规划表现和训练效率。
另外，值得注意的是，伴随着越来越多AI大模型在汽车上的应用，不仅对于计算芯片提出了更高的要求，对于大规模数据的高效处理以及存储的需求也大幅提升。
“AI端侧应用的全面开花，正在快速推动车载存储芯片向高带宽、低延迟、大容量等方向升级。接下来，智能汽车将由‘算力竞赛’转向‘算法+数据+存储协同创新’的竞争。”有企业人士表示，在AI大模型的影响下，车载存储市场正在进入黄金发展期。
可以看到，在AI汽车时代，无论是计算芯片（SoC）、车规MCU还是存储芯片等都在发生巨变，本土供应商迎来了前所未有的黄金发展期。
02
本土厂商的机会来了
Deepseek的上车，正在改写汽车芯片的算力竞争规则，同时也国产AI芯片厂商提供了更加广阔的发展机会。
“Deepseek通过知识蒸馏技术，将云端大模型压缩为车端轻量化模型，大幅降低了对高算力芯片的依赖。”有企业人士直言，这将大力推动国产芯片的应用规模，也为主机厂普及高阶智驾进一步降低了成本。
对此，奇瑞控股集团董事长尹同跃也表示，DeepSeek等AI产品的出现，使车企在算力需求、高制程芯片需求等方面的压力减轻，在算力成本方面的投入也会降低。
众所周知，视觉语言动作模型等新技术让智能汽车对于算力的需求，直接上涨到了千TOPS级别。由于计算芯片算力不足、车载芯片与云端算力之间存在割裂、生态协同欠缺等问题，此前AI大模型在汽车上应用普遍面临着响应速度和实时性等实际应用效果难以达到理想水平。
事实上，即便是解决了算力问题，高昂的硬件成本也会成为诸多主机厂在高阶智驾“下沉之战”当中，难以逾越的“鸿沟”。据了解，理想汽车的“端到端+VLM”双系统模型需要消耗两颗英伟达Orin-X芯片，即508TOPS算力。而有数据显示，英伟达Orin-X单颗芯片售价接近500美元，而英伟达Thor的售价则更高。
作为业内唯一满足全阶智驾量产的系列计算方案，地平线征程6系列面向低、中、高等不同智驾场景进行了灵活配置，能够提供兼顾性能和成本的最优解。目前，征程6系列已经成为了比亚迪、吉利、奇瑞等诸多主机厂“全民智驾”战略中不可或缺的合作伙伴。此外，地平线征程6系列已经斩获20+车企及品牌平台化合作，定点超过100款，预计2025年征程6系列出货量将突破百万大关。
而根据《高工智能汽车研究院》数据显示，在2024年中国市场自主品牌乘用车智驾计算方案市场份额排行榜中，地平线凭借33.97%的市场份额稳居榜首。可以看到，地平线正在加速挤压国际大厂的市场份额。
值得注意的是，地平线旗舰款产品征程6P的算力达到了560TOPS（相当于Orin-X的两倍），单颗征程6P即可支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务，是专为新一代城区高阶智能驾驶而生的车载计算方案。
目前，地平线基于征程6P推出了Horizon SuperDrive™（简称HSD）高阶智驾方案。作为国内首个端到端VLA智驾系统，HSD拥有神奇的场景理解能力和综合推理能力，能深层次理解道路上的元素，甚至其行为和风险均能识别和判定，可实现识别小动物、行人姿态、交警甚至判断大车风险，大大提高了系统的拟人性，进而实现高度拟人的超强的通行效率。。
更令人惊艳的是，HSD以“下一代SR实时环境渲染”打造了堪比3A游戏的HMI界面：动态交通参与者、车道线曲率、障碍物距离等要素被毫米级还原，让乘客对车辆决策逻辑“一目了然”。
根据地平线资料显示，地平线HSD已经摆脱高精地图束缚，实现“全国都能开”，预计在2025年第三季度将实现首款量产合作车型交付。
总体来看，整个汽车芯片市场格局正在发生重构。在AI汽车的驱动下，中国本土芯片厂商凭借技术创新、优质的本土化服务等优势，正逐渐在国际市场占据一席之地。