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通过拼接作为后处理运行，用拼接联排半孔填充铜的自由区域。为了使通缝成为可能，必须在不同的层上有重叠的铜区域连接到指定的网上。铜的支持区域包括填充、多边形和动力平面。

高电流对电路板的潜在负面影响的另一个例子是电路板结构的物理失效。制造原始电路板所用的材料会承受大量的热量，但只能达到一定程度。FR-4是用于PCB制造的标准材料，具有130摄氏度的玻璃化转变温度(Tg)等级。超过这一点，它的固体形式将变得不稳定，并可能开始融化。然而，即使在达到这个温度之前，热量也可能最终燃烧穿过电路板上的任何薄金属痕迹，造成像熔断保险丝一样的开路。

为了避免这些和其他大电流问题，在PCB布局中如何设计这些电路时必须小心。

在PCB制造中，联排半孔拼接的指导原则是什么?

布线大电流电路的一个重要关键是使用大量的金属。这可以用更宽的痕迹，铜倒，和拼接过。拼接联排半孔用于在电路板的多层上连接大电流电路的布线。如果一层上的走线不足以承载所需的电流，则可以在多层上布线并通过联排半孔拼接在一起。如果两个不同的功率层上有相同宽度的走线来承载电流，它将使电流承载能力增加一倍，有助于保持电路板尺寸更小，而不必在单层上间隔走线。

拼接联排半孔确实有一些需要注意的问题。首先，高电流走线也会传导热量。拼接孔将吸收这些热量，但热量仍然需要通过散热孔散发到板的外部层进行冷却。拼接孔不必很大，但必须有足够的孔来传导所有的电流和热量，而不会过载。您还需要确保在设计中提供了足够的电流返回路径。在某些情况下，多个走线和拼接联排半孔最终占据了电流返回路径所需的位置，而不是创建电流环路。

其他一些有效的传导大电流的方法是使用更宽的走线和铜注入。如果走线宽度不足以承载电流，则可能存在高热量区域，从而影响电路板为其余电路提供稳态电流要求的能力。这可能会影响其他组件的性能，因为它们会推动其最高温度限制，并且整个电路板可能无法按预期运行。

在规划PCB设计中的大电流时，可以使用许多不同的策略，PCB合同制造商可以帮助您完成不同的选择。

PCB上的大电流设计有哪些考虑?

去除阻焊膜

这是一种廉价的或者更自由的方法来增加走线的电流能力，并且可以去除路径的阻焊膜，然后暴露下面的铜。然后，可以在trail上添加额外的焊料，这将增加其厚度和体积，降低电阻。

它将允许更多的电流通过该走线而不增加走线宽度或额外支付额外的铜厚度。

在高电流组件下使用多边形浇注。

单个组件，如大型fpga和处理器，具有广泛的电流要求和许多电源引脚。它们通常也有BGA和LGA包装。

快速获得足够电流的一个技巧是在芯片下面有一个方形多边形，然后有联排半孔向下连接到它们。然后，您可以单击多边形倒为厚电源走线。

使用内部层的高电流路径

如果外层的厚走线空间不足，那么在内层中填充固体，然后使用联排半孔连接到外层的高电流器件通常是一种极好的方法。

在高电流时加入铜棒

在大功率逆变器、电动汽车等特定应用中，电流往往可以达到100A以上。在这种情况下，使用跟踪变得毫无意义。

这里的一种常见做法是使用可焊接的铜母线，将其焊接到PCB的焊盘上，然后承载大部分的大电流。由于线材比PCB上的走线要厚得多，因此在宽度大致相同的情况下，它们可以轻松地比常规提示采用更大的草图。