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今日探针卡行业分析：洞察动态，把握趋势

一、引言

在半导体产业的精密制造流程中，探针卡作为晶圆测试的关键环节，其技术发展与市场动态一直备受关注。如今，随着半导体技术的飞速进步，探针卡行业也正经历着深刻的变革。今天，让我们一同深入探讨探针卡行业的最新动态与技术趋势，为从业者和关注者提供有价值的参考。

二、行业动态与技术趋势

（一）探针卡技术升级

道格特半导体的专利突破：道格特半导体近期申请的两项核心专利，为行业技术发展注入了新的活力。基于反作用力分析的仿真专利，通过构建多物理场工况模型，能够精准模拟探针卡工作时关键区域的复杂物理环境，显著提升仿真精度。这有助于工程师在设计阶段优化探针卡结构，确保在实际测试中探针与芯片引脚的接触更加稳定可靠，减少测试误差。另一项基于 MEMS 技术的电参数提取专利，利用 MEMS 工艺的高精度特性，有效降低了电参数测试误差，提高了测试效率。这两项专利的出现，反映出整个行业正朝着高精度、多物理场集成的方向不断演进。

MEMS 探针卡成为主流：在技术发展的浪潮中，MEMS 探针卡逐渐崭露头角，成为行业主流技术。2023 年，其在全球市场规模占比已超 73%。强一半导体、云极芯等企业积极投入研发，加速 3D MEMS 垂直探针卡的迭代。这种新型探针卡能够支持先进封装技术下的高密度测试需求，例如在 3D 芯片堆叠和 Chiplet 技术应用场景中，可实现对微小芯片单元的精准测试，确保芯片间的电气连接和信号传输正常，为半导体制造向更高集成度发展提供了有力支撑。

（二）市场增长与国产化机遇

全球及中国市场增长趋势：从市场规模来看，全球半导体测试探针卡市场前景广阔，预计到 2030 年将达到 248.2 百万美元。而中国市场更是增长迅猛，预计 2025 年规模将突破 168 亿元，年复合增长率高达 18%。这一增长得益于国内半导体产业的快速发展，以及对芯片测试需求的不断增加。

国产替代加速推进：在国产化进程中，强一半导体、晋成半导体等本土企业取得了重大突破。强一半导体成功实现高端 MEMS 探针卡的量产，产品覆盖 SOC、DRAM 等多个领域，填补了国内高端技术的空白。晋成半导体等企业也在积极布局，通过技术创新和产能扩张，提升国产探针卡的市场竞争力。同时，地方政策的大力支持，如无锡、苏州、嘉兴等地出台的一系列优惠政策，推动了产业链的集聚发展，为国产探针卡企业提供了良好的发展环境。

（三）测试设备与流程优化

SPEA 飞针测试技术革新：SPEA 飞针测试技术凭借其独特的优势，正在改变探针卡验证的传统模式。该技术通过离线检测功能，能够快速对探针卡进行全面检测，及时发现潜在缺陷。同时，引入 AI 诊断技术，使得检测过程更加智能化，减少了对专业工程师的依赖，大大提升了验证效率。目前，这一技术正逐渐成为行业新标准，被越来越多的企业所采用。

华工激光自研装备助力国产替代：长期以来，晶圆测试探针卡装备依赖进口，成本居高不下。华工激光自主研发的晶圆测试探针卡装备，成功解决了这一痛点。该装备在性能上达到国际先进水平，具备高精度、高效率等特点，且成本相对较低。其推出有效推动了国产设备在探针卡制造领域的渗透，为国内企业降低生产成本、提高生产效率提供了有力支持。

三、竞争格局与项目动态

（一）企业布局

强一半导体：作为国内 MEMS 探针卡领域的领军企业，强一半导体在技术研发和市场拓展方面表现出色。2025 年，公司制定了大规模扩产计划，覆盖苏州、南通等地，进一步扩大生产规模，满足市场需求。同时，凭借其领先的技术和良好的市场口碑，获得了资本的青睐，加速了技术迭代进程，有望在全球市场竞争中占据更有利的地位。

晋成半导体：晋成半导体在无锡高新区投资 2 亿元启动新项目，聚焦存储类探针卡生产。该项目的实施将强化区域产业链协同，充分利用当地的产业集群优势，提升企业的综合竞争力。通过与上下游企业的紧密合作，晋成半导体有望在存储类探针卡市场取得更大的突破。

道格特半导体：道格特半导体近期密集申请专利，不断构建自身的技术壁垒。从其专利布局来看，可能瞄准高端市场，通过技术创新在竞争激烈的市场中开辟新的发展空间。随着技术的不断成熟和产品的逐步推出，道格特半导体有望在高端探针卡领域崭露头角。

（二）区域投资

江苏、浙江等地已成为探针卡制造的热点区域。多地政府积极推动环保合规生产，例如南通 ATE 板项目环评公示，体现了政府对产业可持续发展的重视。在政策的引导下，企业更加注重绿色生产，同时也为行业的健康发展奠定了基础。区域投资的增加，不仅促进了当地经济的发展，也推动了探针卡行业技术的交流与创新。

四、今日行动项

（一）技术评估

MEMS 与飞针技术适配调研：深入调研 MEMS 探针卡与飞针测试技术的适配性，评估引入 SPEA 设备或开展合作的可能性。通过对比分析不同技术组合的优缺点，结合企业自身的生产需求和技术实力，确定最适合的技术方案，以提升测试效率和准确性。

道格特专利技术分析：仔细分析道格特半导体专利技术细节，包括反作用力仿真、多物理场集成等方面。判断企业是否需要跟进相关研发方向，若这些技术与企业现有技术路线契合度高，且能带来明显的技术优势，则可考虑投入研发资源，提升企业的技术竞争力。

（二）市场调研

中国市场份额数据收集：密切收集 2024 年 Q3 中国探针卡市场份额数据，重点关注强一、晋成等本土企业市占率的变化情况。通过对市场份额数据的分析，了解市场竞争态势，掌握本土企业的发展动态，为企业制定市场策略提供依据。

市场报告获取与分析：主动联系 QYR 或恒州博智等专业市场调研机构，获取最新的市场报告。认真确认 2030 年全球销售额预测依据，例如对应用领域进行拆分分析，了解不同应用领域对探针卡的需求趋势，以便企业提前布局，抢占市场先机。

（三）竞争情报

强一半导体校招动向监控：持续监控强一半导体 2025 届校招动向，推测其技术团队扩张重点。例如，若其大量招聘 3D MEMS 或高频探针卡相关专业人才，则可判断其在该技术领域的研发投入将加大，企业可据此调整自身的竞争策略。

新项目投产进度追踪：实时追踪无锡晋成、嘉兴奕丞科技等新项目的投产进度，预判产能释放对市场价格的影响。提前做好应对准备，如调整产品价格策略、优化成本结构等，以应对市场可能出现的价格波动。

（四）合作机会

华工激光设备洽谈：积极接触华工激光，详细了解其晶圆测试探针卡设备的性价比及交付周期。与进口设备进行对比，评估国产替代的可行性。若华工激光设备在性能、价格和交付周期等方面具有优势，则可考虑引入，降低企业生产成本，提高生产效率。

行业论坛参与：积极参与行业论坛，如 SEMICON China 等。在论坛中与道格特、强一等企业技术负责人建立联系，探索联合研发的可能性。通过合作研发，整合各方资源，共同攻克技术难题，提升企业的技术水平和市场竞争力。

（五）内部优化

测试流程复盘：全面复盘现有测试流程，评估飞针技术对效率提升的量化价值，例如计算工时节约和成本降低的具体数据。根据复盘结果，进一步优化测试流程，充分发挥飞针技术的优势，提高企业的整体运营效率。

供应商名单更新：及时启动 MEMS 探针卡供应商备选名单更新工作，纳入晋成、云极芯等新兴厂商。通过引入更多优质供应商，增加采购渠道的多样性，降低供应风险，同时促进供应商之间的竞争，为企业获取更优质的产品和服务。

（六）优先级建议

综合考虑行业发展趋势和企业实际需求，建议行动项优先级为：技术评估 > 市场调研 > 合作机会。技术评估能够帮助企业快速锁定技术迭代方向，确保在技术上保持领先；市场调研则为企业制定市场策略提供依据，把握市场窗口期；合作机会的探索有助于企业整合资源，提升综合实力。通过合理安排行动优先级，企业能够更高效地应对市场变化，实现可持续发展。

探针卡行业正处于快速发展的关键时期，机遇与挑战并存。通过深入了解行业动态与技术趋势，积极采取行动，企业有望在这一充满活力的行业中取得突破，为半导体产业的发展贡献力量。让我们共同期待探针卡行业在未来能够实现更大的飞跃，推动半导体产业迈向新的高度。