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1 常见射频电路板工艺流程

1.1（红胶）

PCB板--->AGV发料--->AI插件--->上板翻板--->印刷红胶--->SMT贴片--->回流固花--->AOI检测--->半成品板--->元件成型--->预装配--->插件检验--->波峰焊接--->AOI检测--->执锡--->ICT--->程序烧录--->FCT--->点胶--->刷三防漆--->烘干--->装配塑料件--->功能测试--->装箱--->入库--->成品板

1.2（锡膏）

PCB板--->AGV发料--->锡膏印刷--->SPI检测--->SMT贴片--->回流焊接--->AOI检测--->AI插件--->半成品板--->元件成型--->预装配--->手工插件--->插件检验--->波峰焊接--->AOI检测--->执锡--->ICT--->程序烧录--->FCT--->点胶--->刷三防漆--->烘干--->装配塑料件--->功能测试--->装箱--->入库--->成品板

1.3 红胶和锡膏混合工艺

2 波峰焊、回流焊/工艺流程原理

2.1 波峰焊

（1）波峰焊基本流程：插件→涂覆助焊剂→预热→波峰焊接→冷却/出板→剪脚→检查

（2）波峰焊接工艺---进板

进板--->助焊剂--->预热--->焊接--->冷却/出版

进板：提供稳定和不干扰工艺的传送。

夹力适度框架式爪式

斜度4度到8度抑制阴影效应减少拉尖及桥连

传送带速度：确保PCB每个焊点在钎料波峰中经历的时间为3~5S。

助焊剂：

助焊剂作用

去除氧化物、硫化物等

防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的过程

降低焊点表面张力，提高焊料的润湿性

保护焊点免受腐蚀和环境影响

在PCB表面形成保护膜，防止板上沾锡

涂覆助焊剂的要求

涂覆层均匀一致，对被焊面覆盖性良好

涂覆厚度适宜，无多余助焊剂流淌

涂覆效率高

环保性能好

预热：

典型的预热设置：

单面板：80-90摄氏度

双面板：90-100摄氏度

多层板：100-120摄氏度

助焊剂：激活活性物质；去除多余挥发物，改善焊接质量

PCB：减少热冲击，改善PCB机械平整度

元器件：减少元器件的热劣化和热损伤

提高生产效率

焊接：实现良好的焊接

紊乱波：先把焊料喷附在受焊端上

宽平波：修整焊点，消除拉尖、桥连等缺陷

冷却/出板子：驱散板上余热

气流定向，不导致锡槽表面剧烈散热

风压适当，过猛易产生扰动焊点

逐渐冷却，不损伤元器件，不易形成空洞

2.2 回流焊

回流焊过程：印刷--->贴片--->回流--->AOI检验

焊膏印刷：

在PCB设计止确、元器件和印刷版质量有保证的前提下，表面组装质量 问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度) 焊膏量的多少、焊膏厚度是否均匀、焊膏形是否清晰有无粘连 PCB表面是否被焊膏污染.

贴片：

保证贴装质量的三要素：

元件正确：各装配号元器件的类型、型号、标称值和极性...

位置准确：元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，确保元件焊端接触焊膏图形。

压力（贴片高度）合适

贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度

高度过大，贴片压力太小；高度过小，贴片压力过大

焊接：

目前回流焊接的特点:

1)无铅焊料需要60-90秒的熔点以上温度时间来保证充分铺展

2)无铅焊接的最高温度可能达到255℃℃

3）需要更快的冷却速度，有助于得到更好外观的焊点。

手工焊接过程

定义：使用电烙铁与焊锡丝形成焊点的过程。

用途

1）自动焊接后焊接面的修补与加强焊;

2）整机中各部件的装联焊接;

3）产量很小或单件生产产品的焊接;

4）温度敏感元器件与有特殊静电要求的元器件的焊接:

5）产品设计人员与维修人员的修正焊接。

SMA波峰焊接工艺特殊性-气泡遮蔽效应及阴影效应