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DataSheet

        Datasheet（数据手册）：电子元器件或者芯片的数据手册，一般由厂家编写，格式一般为PDF，内容为电子分立元器件或者芯片的各项参数，电性参数，物理参数，甚至制造材料，使用建议等。内容形式一般为说明文字，各种特性曲线，图表，数据表等。数据手册的PDF文件一般是免费发放的。也有一些电子元件的手册需要联系厂家或者代理商才能获取到。

获取DataSheet途径

1.原厂官网上下载；2分销商/代理商（Digi-key，Mouser、立创、华秋等）；3alldatasheet.com

按需求来阅读datasheet：

需求阶段	手册部分	目的
学习阶段	精读  feature(特性)和general description（概述）	理解芯片
器件选型	1.feature(特性)  2.Specification（指标） 3.封装大小Package	1.大方向满足性能需求 2.小指标满足需求，如（绝对最大电压、最高焊接温度、最高结温、存储温度范围等，电气表特性、曲线和波形、查看功能框图等） 3.器件体积满足产品设计需求 器件选型一般1-2分钟就能看完，先看feature、再看specification、再看package。 都满足就列入备选名单
细化	芯片的典型电路	直观了解电路基本参数和繁易程度
电路设计	pin configuration和applicariion information	引脚说明和应用电路、package画封装
PCBLayout	layout设计指南	在PCB布局布线上降低风险，提高一次成功的概率
程序设计	内部寄存器或协议说明	理解寄存器、高效写代码
机械设计	Package	关注封装
采购	Order information	订购信息
IC design	application note，diagram , reg file 进行设计参考
硬件工程师	电器特性，pin list ，封装尺寸等几个章节。
Marketing	feature list , reference design , 电器特性等章节。
software engineer	寄存器和软件章节
project manager	所有章节

重要器件的数据手册需要多看几次，如STM32芯片。部分分立元器件如阻容感可以简单看。

数据手册内容

Features 特性	芯片最主要的特性，这部分一定要精读
General Description 概览	芯片主要功能进行大概总结，用在哪，主要参数是什么，供电、控制接口。是对芯片最大概的描述，这部分也一定要精读，这部分每个字都要搞懂。否则后面设计会出现大困难
Absolute Max Ratings 绝对最大指标（损坏指标）	如果超过这部分，器件安全性会损坏
Specification  指标	包括图和表：（一般会标出测试条件）性能指标的说明（正常工作时应该满足的指标），功能指标、时序指标等。 特性测试图表：这里会标示IC在某种特性变化时，所产生的一些相对关系，比如说在固定电压下，在不同的振荡频率工作时，所需要的电流量有何不同?或是芯片在不同温度下工作时，其电压与电流的输出入会有怎样的变化?这都是在特性测试的图表中可以找得到答案，当然，越负责任的厂商会把越多相关的信息摆在这里，相对的IC价格也就会比较高，一分钱一分货，在IC的领域里这似乎是不变的法则。
PIN Configuration 引脚分配	画原理图的时候一定要注意注意这一点
内部寄存器或协议说明（可选）	DC-DC、LDO就没有这些内部寄存器。  一般视频处理、音频处理、信号处理类芯片、传感器芯片等涉及到涉及到数据的输入和输出的芯片一般都有一个接口，告诉内部寄存器如何配置，协议是什么样的，怎么控制
Application Information应用信息	需细读，了解这款器件在厂家那边怎么用的多一点。 通常在IC的Data Sheet中还会有一些电路的应用范例，并附上运算的公式及应用的范围，这便有助于一个从事系统开发者早一点熟练使用这个IC的方法，而不用盲目地摸索测试，减少很多设计上的成本，也有助于系统设计时间的缩短。参考几家公司生产的同型IC电路范例，便可以集思广益，更了解IC的电路特性及应用的方式，这里绝对值得你多花点时间研究研究的。
Package & Order information 封装和订购信息	画PCB封装的重要依据 根据它的top view  /  bottom view顶视图，底视图， 来画你的封装。
法律责任的理清	一个负责任的厂商，会把IC应用的范围及责任归属一并写在Data Sheet里