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目录
01 | 引 言
02 | 环境描述
03 | 布 线
04 | 铺 铜
05 | 总 结
01 | 引 言
在上一篇文章中介绍了Cadence元件放置和布局相关的操作方法和步骤，当完成全部的器件布局后，就可以进行下一步；
本篇文章主要介绍Cadence中布线和铺铜相关的操作方法和步骤；
上一期参考文章：
《Cadence学习笔记之---PCB器件放置与布局》；
02 | 环境描述
操作系统：Win 11；
软件版本：Allegro Cadence 17.4 (备注：已打补丁)；
软件配置：默认设置； (备注：无安装任何插件)；
03 | 布 线
仍然以上一期布局好的RS-485最小系统为例，进行布线相关的演示和介绍；
<1>、打开原理图工程；(关于原理图的相关操作可参考之前的文章)
<2>、打开PCB工程；(关于PCB工程的操作也可参考之前的文章)
这里同时打开两部分是为了在布线时，可以实时查看我们当前连接的网络和元件，最开始我只管连，不管看，最后虽然能用，但元件的功能已经改变；
布线时的重要操作：
<1>、打开布线窗口；(快捷键是F3，打开后的布线窗口在右侧菜单栏显示)
<2>、设置布线的起始层；
<3>、设置布线的结束层；
<4>、选中过孔规格；(注意只有画线后才能选择过孔的规格)
<5>、选择是线类型；(Line表示此时类型为线)
<6>、选择拐角角度；(45表示为布线时的拐角为45°)
<7>、设置线宽倍数；(例如我们设置的最小线宽为8mil，那么1x就是1*8mil)
<8>、设置线宽；(8.00表示为8mil线宽，这里的线宽只能在最小和最大线宽之间)
<9>、设置线的避让规则；(例如线遇到过孔时，是推挤过孔还是环绕过孔)
以RS-485芯片中的 Data- 网络为例，其中RS-485位于Top层，R1电阻为Bottom层；
<1>、设置起始层为Top层；
<2>、设置结束层为Bottom层；
<3>、选择过孔规格为 VIA28_16，表示过孔焊盘为28mil，钻孔孔径为16mil；(这些过孔是由我们自己设计的，过孔设计可参考之前的文章)
<4>、设置拐角角度为45°；
<5>、布线拐角会按照设定值进行弯折；
<6>、设置线宽为10mil；
<7>、关闭线的避让规则，不推挤、也不环绕；
<1>、双击左键，就会放置过孔，进行换层；(由于我们设置好了起始和结束层，所以这里过孔会直接打到底层)
右击，弹窗选项；
<1>、表示完成布线操作，并退出布线；
<2>、取消上一步操作；(例如上一步是连接引脚，取消后可重新连接)
<3>、取消从开始布线到连接完成这中间所有的操作；
到此布线流程就结束了，但布完线后，还需进行调整，怎么做？
以上面的网络为例；
可以看到这部分线虽然已经布好，但还需要进行调整；
<1>、勾选后，可选中电气线中的某一段进行移动调整或删除；
<2>、勾选后，可选中元件封装进行调整；
<3>、勾选后，可选中过孔进行调整；
<4>、勾选后，可选中引脚间的整个线路进行调整；
<5>、勾选后，可选中丝印等文本文字进行调整；
<6>、勾选后，可选中封装丝印轮廓线等进行调整；
当我们需要调整某一元素时，可以只勾选该元素，然后只对这一类元素进行调整，避免误操作；
至此，PCB布线相关的重要操作和功能就介绍完了。
04 | 铺 铜
下面介绍铺铜有关的重要操作部分；
铺铜时的重要操作；
<1>、不规则多边形铺铜；
<2>、规则矩形铺铜；
<3>、规则圆形铺铜；
<4>、不规则多边形挖空；
<5>、规则矩形挖空；
<6>、规则圆形挖空；
以这个RS-485最小系统电路为例，下面介绍如何为其铺上地层；
<1>、选择不规则铺铜功能；
<2>、选择电气类，选中GND层；
<3>、选择动态铜皮；
<4>、选择铺铜时拐角为45°；
<1>、在区域内铺铜，最终铺铜区需要形成一个闭合区域。否则无效；
<1>、铺铜完成，可以看见铜皮的颜色与GND层颜色一致，即所在层是GND层；
那么当铜皮铺好后，如何进行挖空？
挖空铜皮如下：
<1>、选择挖空操作；
<2>、选择不规则挖空；
<1>、选择需要挖空的铺铜区；
<1>、挖空范围最终需要形成一个闭合区域；
<1>、挖空后的效果，挖空完成后，右击，选择Done，即完成挖空；
铺好的铜皮如何添加电气网络？
操作如下：
<1>、选中需要添加网络的铜皮；
<2>、右击打开选项栏，选中加入网络；
<1>、打开网络选择窗口；
<2>、选中需要加入的网络，选中后点击OK，然后右击选中Done；
加入网络后的铜皮，可以看到铜皮上有GND网络名称；同时，属于同一网络的过孔等会自动连接；
当铺铜不够需要增加，增加后的铜皮如何进行合并呢？
操作流程如下：
<1>、按照铺铜的流程，在GND旁边新铺一块铜皮；可以看到两块铜皮在电气网络中是独立的；
<1>、选择合并铜皮功能；
<1>、选中主铜皮；
<2>、选中待合并的铜皮；
<1>、可以看到两个独立的铜皮已经合并到了一起；
<2>、右击，选中Done，完成铜皮合并；
这还不够，假如我们还需要对一块铜皮进行修改怎么做呢？
流程如下：
<1>、选择修改铜皮功能；
<1>、选中待修改的铜皮；
<2>、推拉边线可以进行铜皮的小修改；
至此，关于铺铜有关的重要操作就介绍完毕。
05 | 总 结
本篇文章主要介绍了布线有关的操作，包括如何设置线宽、拐角角度、放置过孔，调整布线；
铺铜的有关操作，包括如何铺铜，如何挖空，如何合并，如何修改等；
以上这些操作可以帮我们应对绝大多数设计场景，当遇到特殊情况时，稍加研究，就可以实现。
