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1. MR芯片 和 VR芯片 之间的最大差异是什么

MR芯片（混合现实芯片）与VR芯片（虚拟现实芯片）的核心差异在于对现实与虚拟融合的处理能力，具体体现在以下关键点：

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1. 核心功能定位
• VR芯片：专注于纯虚拟环境渲染，强调高性能图形处理（GPU）、低延迟显示（如90Hz以上刷新率）和沉浸式音效，确保用户在封闭的虚拟世界中获得流畅体验。

• MR芯片：需同时处理虚拟内容与现实环境的实时交互，集成传感器融合（如摄像头、LiDAR、陀螺仪）、空间计算（SLAM算法）和环境理解（物体识别、深度感知），以实现虚拟物体与现实世界的精准叠加与互动。

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2. 传感器与数据处理
• VR芯片：依赖基础定位（如头部追踪），数据流较单一，主要处理用户动作（如手柄输入）和视觉渲染。

• MR芯片：需处理多模态数据流（如RGB摄像头、深度传感器、红外传感、环境光感知等），实时构建3D空间地图（如苹果M2芯片中的定制ISP和神经引擎），并支持手势识别、眼球追踪等复杂交互，对芯片的并行计算和AI加速能力要求更高。

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3. 功耗与能效设计
• VR设备：常依赖外部主机（如PC或游戏机），芯片可侧重性能而非极致能效。

• MR设备：