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1. PHY侧和RJ45连接器侧通用MDI布局建议

  1. MDI差分对保持对称走线，走线上的焊盘封装应一致，焊盘放置位置也应对称。可以减少EMI测试中的模式转换。
  2. MDI走线应保持阻抗匹配，从而减少信号线上的反射。
  3. MDI走线下需有连续完整的接地层GND，可以为MDI走线提供恒定的阻抗匹配。阻抗不连续会导致不必要的信号反射；跨越平面分裂的信号可能导致不可预测的返回路径电流，并且还可能影响信号质量，潜在地产生EMI问题。跨越平面分裂的信号如下图所示：

  4. MDI走线对内长度匹配，当匹配高速信号的内对长度时，蛇形布线需要尽可能靠近不匹配的末端，从而降低差模噪声的影响。如下图所示：

  5. 限制MDI走线的弯曲程度可有效降低不同线路区段间的串扰效应，减少MDI轨迹上引入的噪声，尽量不要有弯曲，走线弯曲会破坏差分对的理想平行结构，导致相邻信号路径出现不对称的电磁耦合区域。这种非平行区域会增强电场和磁场的相互侵入，显著加剧串扰噪声。保持走线平直可维持均匀的耦合分布，抑制干扰。走线弯曲如下图所示：

  6. MDI走线禁止锐角或直角弯曲，因为会造成阻抗突变，引发信号反射并破坏差分信号的相位平衡。这种失真会降低接收端噪声容限，使系统更易受串扰影响。平缓的圆弧走线（曲率半径≥3倍线宽）可维持阻抗连续性，减少反射能量对邻近线路的干扰，也减少发射点。并且差分线对与同层铺铜之间至少保持30mil距离，最好50mil；差分对间至少保持5倍线宽空间，如下图所示：

  7. 变压器下方避免铺铜，防止在EMI事件期间变压器的噪声直接注入下方的铺铜区域，同时变压器下的铺铜会降低变压器的隔离功能，变压器下方挖空如下图所示。

  8. 建议使用分立的变压器和RJ45连接器。集成变压器的RJ45连接器屏蔽内有一个隔离网络，如果RJ45连接器屏蔽层上注入任何噪声，那么变压器的性能可能会显著降低，一些噪声可以绕过隔离网络，直接耦合到系统接地或MDI线路。分立变压器和RJ45如下图所示：

  9. MDI走线尽可能短，较短的MDI走线可以缩短暴露在周围环境中的长度，并降低MDI走线上的辐射耦合噪声。
  10. 减少MDI走线上的过孔数量，以减少从周围环境中拾取的噪声以及减少向周围环境发射噪声；MDI走线上的通孔会导致阻抗不连续，从而导致不必要的信号反射
  11. 防止在没有任何接地平面分隔的情况下，MDI信号线与下方信号线交叉。信号线交叉会导致更大的噪声发射。

2. RJ45连接器侧MDI布局建议

  1. 尽量减少连接器接地上MDI走线周围的通孔，MDI走线周围的通孔可以为ESD/EFT噪声电流在MDI走线之间流动创造更好的路径，增加干扰MDI信号线的机会，如下图所示：

  2. 同一层中MDI走线周围不进行连接器接地铺铜，可以减少ESD/EFT事件期间连接器接地对MDI走线的接地反弹干扰。
  3. MDI走线下方所有层挖空，挖空范围需超出信号线边界 ‌≥50mil‌，减少地弹对MDI线路的影响。
  4. RJ45连接器下无电源平面和其他信号线，可以在EMI测试期间防止任何电源或其他信号走线受到干扰，隔离注入MDI走线的其他外部噪声。
  5. R//C接地隔离或其他接地路径电路需要与MDI走线位于相反的层上，确保大部分EMI噪声可以在MDI走线的另一侧流动，并最大限度地减少对MDI走线的接地噪声干扰。
  6. R//C接地隔离网络选择大型组件尺寸，支持大电流，以防止EMI事件期间的任何损坏。
  7. Bob smith端接周围没有过孔和接地铺铜，在EMI测试期间，将进入Bob smith终端并影响信号的噪声干扰降至最低。
  8. R//C接地隔离连接放置在电源接地附近，允许一些EMI噪声在连接器接地到电源接地之间流动，远离任何敏感电路，最小化到PHY或其他IC的噪声路径。
  9. 不建议使用带LED的RJ45模块，以获得更好的EMI性能，防止EMI噪声源通过LED线路直接流入PHY。
  10. 隔离地铺铜边界距离RJ45引脚焊盘 ‌≥50mil‌，避免影响差分阻抗。
  11. 如下图所示：

3. PHY侧MDI布局建议

  1. 单个差分对的两条线需要尽可能靠近布线，差分对内两条线之间的串扰不是一个重要的问题。靠近布线可减少模式转换，减少拾取差分噪声源的机会，通常选择最小的走线间距 (5到6 mils)。
  2. 两个差分对间保持一定的距离，防止两个差分对之间的串扰，降低两个差分对之间的共模噪声干扰。
  3. 两个差分对应具有相同的参考接地层，减少EMI测试期间由于接地反弹而导致的模式转换。
  4. PHY侧MDI布局如下图所示：