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目录
01 | 前 言
02 | 环境描述
03 | 热风焊盘
04 | 规则热风焊盘制作
05 | 不规则热风焊盘制作
06 | 总 结
01 | 前 言
在上一篇Cadence小记中讲述了如何制作贴片(SMD)焊盘、通孔焊盘、以及过孔；本篇关于Cadence的小记主要讲如何制作热风焊盘。
上篇小记：《Cadence学习笔记之---SMD焊盘、通孔焊盘、过孔制作》
02 | 环境描述
操作系统：Win 11；
软件版本：Allegro Cadence 17.4 (备注：已打补丁)；
软件配置：默认设置； (备注：无安装任何插件)；
03 | 热风焊盘
热风焊盘(Thermal Relief)：又称花焊盘，属于焊盘的一种特殊样式，用来连接含焊盘到敷铜区域。
这么做可以避免焊盘与大面积铜箔直接相连，使焊接过程散热太快导致焊接不良或元件两侧散热不均形成翘起。
热风焊盘又分为：
· 正热风焊盘(Thermal Relief, Positive)：用于正片；
· 负热风焊盘(Thermal Relief, Negative)：用于负片(绝大多数我们所说的热风焊盘都是指负热风焊盘)；
如图，这就是一个热风焊盘；
<1>、表示实际铜箔；
<2>、表示挖空区域，最终PCB上，这部分代表挖去的铜箔部分；
04 | 规则热风焊盘制作
规则热风焊盘也叫标准热风焊盘，这类的焊盘通常为圆形，可以使用热风焊盘向导制作，非常简单。
制作热风焊盘之前需要确定内径、外径、开口宽度大小；
一般情况下：
内径 = 焊盘；
外径 = 阻焊盘(Anti-pad);
开口宽度 = 内径周长/(开口数*2)；(如果开口是4，含义是将内周长平分成8等份，最终挖掉其中的4份)
假设要为孔直径为16mil，焊盘直径为28mil，阻焊盘直径为36mil的通孔做一个热风焊盘；
那么，由上述的经验公式可以得出，热风焊盘的内径是28mil，外径是36mil，开口宽度是约11mil；
<1>、打开 PCB Editor 17.4 工具，打开新建文件；
<2>、打开路径设置，设置热风焊盘存储路径；
<3>、选择创建负热风焊盘；
<4>、设置热风焊盘名称，设置完后点击OK；(tr表示热风焊盘，28表示内径，36表示外径，11表示开口宽度，45表示开口角度为45°)
<5>、设置图纸参数；
<6>、设置精度，保留两位小数即可；
<7>、设置图纸大小；(此处的含义是图纸范围2000x2000mil，图纸右下角坐标为(-1000，-1000));
<8>、<9>、进入标准热风焊盘创建向导；
<10>、表示热风焊盘内径28mil；
<11>、表示热风焊盘外径为36mil；
<12>、表示开口宽度为11mil；
<13>、表示开口数量为4；
<14>、表示开口角度为45°；
全部设置完成后点击OK；
此时，窗口显示热风焊盘外部轮廓，点击保存；
<15>、命令窗口显示，热风焊盘已经创建成功；
<16>、焊盘保存路径下会生成 .fsm 文件，这个文件就是生成的热风焊盘，.dra文件表示热风焊盘制作工程，想要修改时，直接打开.dra文件修改即可。
05 | 不规则热风焊盘制作
有标准热风焊盘，自然就有非标准热风焊盘；通常非标准热风焊盘形状各异，多边形居多。
以制作一个外径为100x180，内径为60x140(开口宽度可以取内径的1/3)的矩形热风焊盘为例；按照规则热风焊盘的操作流程创建工程；
<1>、表示创建一个外径140x180，内径60x140的负热风焊盘；
按照规则热风焊盘制作流程的操作设置图纸参数。
<2>、进入Setup工具栏，设置Grid(格栅)，大小设置为5；(可以根据热风焊盘的大小，适当选择格栅的大小)
<3>、使用Filled Shape(多边形填充区域工具)画出挖空区；非常标准热风焊盘的制作要稍微麻烦一些，需要准确的计算挖空区各个点的坐标；
<4>、从格栅上找到计算出的坐标点，依次围成四个挖空区；(Cadence还有命令行的方式放置坐标点，但用格栅点来找坐标会更快)
<5>、点击保存，命令行窗口显示热风焊盘创建成功；
<6>、焊盘保存路径下会生成 .fsm 文件，这个文件就是创建的热风焊盘，.dra文件表示热风焊盘制作工程，同理，需要修改热风焊盘时，可以直接打开.dra文件进行修改。
06 | 总 结
至此热风焊盘的制作就已完成；
热风焊盘作为PCB设计过程中必不可少的部分，必须熟练掌握制作过程；
虽然看起来操作步骤繁多，实际上非常简单，一遍即可熟练掌握。
