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半导体行业是现代制造业的核心基石，被誉为“工业的粮食”，而晶圆是半导体制造的核心基板，其质量直接决定芯片的性能、良率和可靠性。晶圆隐裂检测是保障半导体良率和可靠性的关键环节。
晶圆检测
通过合理搭配工业相机与光学系统，可实现亚微米级缺陷检测，提升半导体制造的良率和效率。
SWIR相机晶圆隐裂检测系统，使用红外相机发挥波段长穿透性强的特性进行材质透检捕捉内部隐裂缺陷。搭配CCS红外灯箱+Moritex红外镜头强强联合助力于晶圆检测行业。
选型注意事项
l 洁净室兼容性：相机需符合ISO Class 1-3洁净标准。
l 抗振动设计：避免生产环境振动导致成像模糊。
l 数据接口：Camera Link HS或CoaXPress 2.0保障大数据量传输。
晶圆隐裂检测需根据工艺阶段（前道/后道）、晶圆类型（硅/化合物半导体）和成本预算选择合适方案。光学+AI是目前主流方向，而超声波/红外技术适用于特殊需求。未来，随着制程微缩和封装技术演进，隐裂检测将向更高精度、更智能化发展。
如果您想了解晶圆隐裂检测的方案，可前往机器视觉产品资料查询平台。