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        在工作过程中，发现很多新手同学在做硬件设计的时候总是会出现意想不到的问题，有时候需要重新投板才行，其实这里面有两方面的原因，一个是经验问题，新手对整体把握不够，思路不够成熟，没有掌握基本硬件设计方法，或者说套路。另一个问题我觉得和是否细心有关，我也发现很多工作几年的同事，仍然会犯低级错误，不是说他不知道该怎么做，而是因为不够细心。

        对于经验，可以说任何领域都需要不断地学习，多思考，多看书，要对知识充满好奇才行，这样才能有效地积累经验。对于细心问题，其实没有好的方法改进，这是人性的弱点，只能是尽量避免，实践中避免粗心问题的好方式是建立一种流程或者制度，起到约束和提醒的作用，让参与者执行完流程后，能够极大的减少错误。下面这个PCB设计自荐表，有需要的可以借鉴，

 

原理图	序号	检查内容	自检结论	备注
	1	是否标注参数计算方法和要求（如DCDC电源设定，滤波器带宽）
	2	对布局布线有特殊要求的地方是否标注
PCB	1	参考层是否完整，重要信号是否跨分割
	2	数字信号和模拟信号是否做分隔
	3	重要信号是否做阻抗设计（单端50，差分100，USB 90）
	4	总线类、差分信号是否做等长设计，单端高速总线预留串阻
	5	平行走线间距是否符合3W原则
	6	电源走线过流能力是否满足
	7	去耦电容摆放位置是否合理
	8	接插件、测试点以及对外接口是否标明线序
	9	端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
	10	较重的元器件，放置在同一面
	11	对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源
	12	器件高度不要与壳体或其它板子形成干涉，器件外框之间不要形成干涉
	13	压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
	14	电源、地层应无孤岛、通道狭窄、哑铃现象
	15	电源外围器件放置及布局是否参考推荐设计
	16	各种电源、重要信号线是否增加测试点
	17	电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗
	18	器件封装是否和手册对应（三极管，新增器件等）
	19	历史问题是否修改，工艺反馈的问题是否核对
投板前	1	检查各个电源分割电器网络是否正确
	2	器件位置，板子尺寸变动是否和结构沟通（防止干涉等问题）
	3	运行DRC检查，并对告警信息进行检查
	4	是否曾加泪滴

项目并不是很多，因为太多了就没用了，都是一些很基础的点。