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刀片服务器的散热构造是其高密度、高性能设计的核心挑战之一。其散热系统需在有限空间内高效处理多个刀片模块产生的集中热量，同时兼顾能耗、噪音和可靠性。以下从模块化架构、核心散热技术、典型方案对比、厂商差异及未来趋势等方面展开分析：

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一、模块化散热架构

刀片服务器的散热系统基于其模块化设计，主要分为底座级散热和刀片级散热两层：

1. 底座级散热
   底座作为刀片机箱，集成共享散热资源，包括：

   • 冗余风扇阵列：如IBM BladeCenter采用双冗余风扇组，可动态调整转速，在单风扇故障时自动提升另一风扇性能以维持气流。
   • 集中风道设计：冷空气从前端进入，依次冷却CPU、内存等高发热组件，最终由后部风扇排出。IBM的蜂窝状前端结构优化气流路径，减少湍流。
   • 密封性优化：通过精密缝隙设计减少漏风，提升气流效率。

2. 刀片级散热
   单个刀片需独立处理局部热量，常见技术包括：

   • 导热板与热管：覆盖CPU等热源，通过热管将热量传导至散热片或底座风道。
   • 蒸发-冷凝循环系统：专利设计中采用真空