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铜皮规则设置：

阻焊规则设置：

实时DRC

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铜皮规则设置：

快捷键D+R打开规则设置页面

这是设置过孔的铺铜方式，一般直连

铜皮之间的间距最好设置10mil以上

框出的两个选项分别是修改负片和正片层的过孔铺铜连接方式

如果要进行整板铺铜，可以选中边框

然后将边框转化为铺铜

阻焊规则设置：

但是阻焊设置不宜太小，一般不小于2.5mil，也不要太大，太大会影响芯片引脚之间的阻焊桥加工不出来。后面的勾不能勾选，这个是盖油操作，勾选后焊盘就全被盖住了，如下图

实时DRC

实时DRC要在规则生效的情况下才有效，如果规则不生效可以参考这篇文章

AD-线宽规则和过孔规则不生效-CSDN博客


 

这一排我们要勾选所有的电气属性，其他的文本，丝印之类的规则暂时不要选，具体这样操作，右键后关闭所有，然后来到，然后到下面的第一个选项卡打开全部

设置好后就可以正常报错了

如果还不行的话，检查一下设置里的在线DRC有没有打开