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一.HEX文件合并方法

1.1.手动文本合并（适用于小规模调试）​​

          1.2脚本自动化合并（推荐）​

          1.3​​专用工具合并（高效防错）​​

二、MCU的程序偏移地址

三、方案对比与选择建议

四.总结

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传统分步烧录（先BootLoader后通过其升级App）效率低下，而将二者合并为单一HEX文件可大幅提升效率。以下是具体实现方法及注意事项

一.HEX文件合并方法

1.1.手动文本合并（适用于小规模调试）​​

• ​​步骤​​：
  • 1.用文本编辑器（vscode）打开BootLoader的HEX文件，删除最后一行结束标识：00000001FF
  • 
  • 2.打开App的HEX文件，将其全部内容复制到BootLoader文件的末尾；
  • 
  • 
  1. 保存合并后的文件（如Combined_Firmware.hex）。
• ​​优点​​：无需额外工具；
• ​​缺点​​：易出错（如地址重叠或结束符误删），仅适合临时测试

1.2脚本自动化合并（推荐）​

• ​​Windows批处理脚本​​：

  @ECHO OFF
  copy /b boot.hex + app.hex merged.hex

  • ​​说明​​：
    • 用copy /b合并boot.hex和app.hex；
    • 最终生成可直接烧录的HEX文件。
• ​​步骤​​：
• 1.右键->新建文本文档->复制粘贴上方命令行->保存文件为BAT格式，例如图中（merge_hex.bat）
• 
• 2.准备好图中boot.hex文件和app.hex文件（名称需要和脚本中名称一致）
• 
• 3.双击merge_hex.bat，自动生成merge.hex文件
• 

1.3​​专用工具合并（高效防错）​​

• ​​推荐工具​​：
  • ​​HexMergeTool​​（C#编写，图形化操作）；
  • 
• ​​操作流程​​：
  1.  软件链接->Windows版 + Linux64bit版(推荐使用)
  2. ​​安装HexMergeTool，并打开
  3. 打开boot.hex
  4. 进行合成
  5. 仔细检查BootLoader和App的编译地址（如BootLoader: 0x08000000，App: 0x08002800）内容是否正确
  6. 点击保存

二、MCU的程序偏移地址

​​MCU类型​​	​​合并要点​​
​​STM32系列​​	BOOT偏移地址固定为0x08000000，App偏移地址0x08002800 （注：按需要进行修改）
Ch573系列​​	BOOT偏移地址固定为0x00000000，App偏移地址0x00030000，蓝牙协议栈偏移地址0x00010000

三、方案对比与选择建议

​​方法​​	效率	可靠性
​​手动合并​​	⭐⭐	⭐
​​脚本自动化​​	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
​​专用工具​​	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐

四.总结

合并HEX文件的核心在于​​地址隔离​​与​​自动化流程​​。量产时优先选择脚本或工具合并（如HexMerge​​），并严格验证烧录后的固件完整性。

通过上述方法，可将传统两步烧录耗时缩短至单步操作，显著提升生产效率。