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1，Pinout Information：
VR5510是S32G应用处理器的拟议电源管理集成电路（PMIC）。它是一款汽车多输出PMIC，主要用于网关、ADAS、V2X和信息娱乐应用。下面的方框图展示了其主要特点。
2，封装设计：
3，Layout设计需要注意点：我们从布局和布线上两个点来分析：
布局：
A, 输入滤波电容摆放在VIN和GND管脚附近。电源的输入都是同一个网络，但是输入分为电源BUCK1_IN和LOD-IN.
若是输入的电容有很多的话，板子布局的空间不够的话，可以把输入滤波电容都放置在背面的，小容值的电容优先靠近PIN脚。
摆放输入滤波电容的时候一定要去仔细对照原理图上的位置放置，切记不能直接看电源网络是同一个就随意放置滤波电容了。
如下图所示对应的是7路SWIN输入，SWIN的滤波电容有4.7UF和100NF的，100NF的靠近电源管脚放置。（即每个SWIN电源管脚上放置一个4.7UF的电容和一个100NF的电容）
LDOIN的电源输入管脚上的滤波电容都是1UF的，靠近PIN脚放置就好了。
输出电容的摆放按照正常的先大后小的原则即可。
B, 输出SW回路尽量短，器件尽量放置在和芯片同一面，靠近输出管脚放置。
C, PRE_BOOT电容尽量靠近相应的电源管脚放置。
PCB设计中的注意事项：
A, Inductor charging and discharging current loop must be designed as small as possible.（电感器充电和放电电流回路必须设计得尽可能小。）
B, Input decoupling capacitors must be placed close to the high-side drain transistor pin.(输入去耦电容器必须放置在靠近高侧漏极晶体管引脚的位置。)
C, The boot strap capacitor must be placed close to the device pin using wide and short track to connect to the external low-side drain transistor.(导带电容器必须放置在靠近设备引脚的位置，使用宽而短的轨道连接到外部低侧漏极晶体管。)
D, PRE_GLS, PRE_GHS and PRE_SW tracks must be wide and short and should not cross any sensitive signal (current sensing, for example).(PRE_GLS、PRE_GHS和PRE_SW轨道必须宽而短，不应穿过任何敏感信号（例如电流采样）)
E, PRE_FB used as voltage feedback AND current sense must be connected to RSHUNT and routed as a pair with CSP:（用作电压反馈和电流感测的PRE_FB必须连接到RSHUNT，并与CSP成差分对布线：）
F, 反馈FB管脚的处理，走线尽量远离其他敏感干扰信号，若输出的电源是那种低电压大电流的电源（一般芯片的CORE电源是这种低电压大电流的），FB的采样尽量在SOC端口采样比较好一些，其他的例如输出1.8V的都可以做近端采样处理的。
（近端采样）
G,SW区域尽量不要穿其他敏感和高速信号。（Route SW and BST away from sensitive
analog areas, such as FB.）
下如所示就是不建议的，尤其电源信号穿了SW区域。（若是布线空间有限的情况下，尽量先不穿SW区域，可以稍微穿电感后面的区域）
以上就是小编在处理NXP--SVR5510芯片芯片的一些设计经验心得，若其中有不足之处，还望大师们指点一二。
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