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项目场景：

DT小板 USB通讯失败

问题描述

V1.1 板子含有降压电路、电容充电电路、姿态传感电路，语音电路、电弧电路、TF卡电路
焊接完成：功能正常
V1.2 为方便数传模块拔插，把座子缩小并做在了背面，下载口反向方便狭窄空间烧录代码
焊接后：前两块板子正常通讯开伞（包括一块是寄出去的）
V1.3 增加TYPEC接口，去掉贴片TF卡及它的供电电路。
焊接发现：握紧板子有概率过初始化，不动它，正常连接就不能通讯
总结：板子收到干扰，D+\D-线没走好
V1.31 增加差分走线 增加22Ω匹配电阻

焊接发现：
1.捏紧板子可以过初始化，不动它，正常连接就不能通讯。
2.用食指按紧USB出线的区域，有概率过初始化。
3.今天用镊子（作导体）减小USB通讯路径，结果碰错地方了能通信，发现碰错的地方刚好是高电平的IO口，那直接接3.3试试可以，保险起见加1.5K限流，可以过初始化，但成功率不高。大部分情况是能握手成功，但会在电源订阅哪里失败导致重连，之后再也连不上。
4.对比发现：V1.1的板子可以即插即连，软件复位重连 ，V1.31加1.5K上拉后只能开机有概率连上（成功率30%），且不支持即插即连，软件复位重连。

原因分析：

信号完整性

解决方案：

1.改4层板做一版
2.重新布线做一版