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在 Cadence Allegro 中设置 主画面最小显示间距（即画布显示精度）时，需平衡 设计精度需求 和 软件运行流畅性。以下是专业建议：
一、核心设置原则
| 设计类型 | 推荐最小显示间距 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 常规PCB设计 | 0.1 mil | 消费电子、工控板等 |
| HDI高密度板 | 0.01 mil | 手机/BGA封装/盲埋孔设计 |
| 电源/功率板 | 1 mil | 大电流板（无需超高精度） |
| 射频/微波板 | 0.001 mil | 高频信号（需微调阻抗） |
⚠️ 注：1 mil = 0.0254 mm，0.1 mil ≈ 2.54μm
二、设置位置与操作步骤
- 打开显示精度设置：
Setup → Design Parameters... → Design 选项卡 - 关键参数说明：
将- **User Units** : 选择单位（Mils 或 Millimeter） - **Size** : 画布尺寸（根据板大小设置） - **Accuracy** : 显示精度（重点！） - **Long Name Size** : 网络名长度（保持默认）Accuracy设置为0.1（mil）或0.01（mm）
三、不同场景的精度选择依据
| 场景 | 推荐值 | 原因说明 |
|---|---|---|
| BGA 扇出/走线 | ≤0.1 mil | 需精确对齐焊盘中心（0.1mil=2.54μm，满足激光钻孔精度） |
| 差分对相位匹配 | ≤0.01 mil | 高速信号（如10Gbps+）需长度误差<5μm |
| 电源平面分割 | 1 mil | 大电流路径无需微米级精度 |
| 射频传输线 | 0.001 mil | 阻抗控制要求线宽±3μm（如100Ω共面波导） |
四、高精度设计的必要性
当处理以下设计时，必须设置 ≤0.1 mil 的显示精度：
- BGA 封装：
- 0.5mm pitch BGA 焊盘直径 0.25mm → 走线需在 0.1mil 级对齐
- 阻抗控制信号：
- 差分线宽/间距误差需 <2% （例如 5mil 线宽要求 ±0.1mil）
- HDI 激光孔：
- 激光微孔（<0.1mm）位置精度要求 ±0.05mil
五、性能优化建议
高精度显示会增加内存占用，可通过以下方式提升流畅性：
- 分层显示：
Display → Color/Visibility... → 关闭非关键层（如丝印层） - 局部高精度模式：
- 使用
Zoom In聚焦关键区域，全局用低精度（1mil）
- 使用
- 硬件加速：
- 启用 GPU 渲染：
Setup → User Preferences → Display → opengl勾选 ✅
- 启用 GPU 渲染：
六、与生产参数的关联性
| 板厂工艺能力 | Allegro显示精度要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 标准线宽 4/4mil | 0.1 mil | 满足 ±10% 线宽误差（0.4mil） |
| HDI 线宽 2/2mil | 0.01 mil | 激光直写精度需 ±0.2mil |
| 类载板（SLP）30μm线 | 0.001 mil | 1μm=0.039mil，需超高精度设置 |
📌 黄金法则：
显示精度 = 板厂最小工艺尺寸 × 10%
例如板厂最小间距 3mil → 显示精度设为 0.3mil
七、错误配置的后果
- 精度过高（如0.001mil）：
- 软件卡顿，拖动走线延迟
- 文件体积暴涨（特别是铺铜区域）
- 精度过低（>1mil）：
- 无法对齐BGA焊盘
- DRC漏报间距违规（实际3.5mil违规但显示为4mil）
- 阻抗计算误差超差
八、推荐默认配置
User Units: Mils
Accuracy: 0.1
Size: 20000 x 20000 (足够覆盖 500x500mm 大板)
Extents: Leave as default
✅ 此配置适合 90% 的 PCB 设计，平衡精度与性能
最终建议：
- 普通设计用 0.1 mil（默认值无需修改）
- 手机/服务器主板等 HDI 设计改为 0.01 mil
- 点击
Apply后务必 重启 Allegro 使设置生效！