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基本概念

• 芯片封装外形图（POD，Package Outline Drawing），详细描述了芯片的物理尺寸、引脚布局和封装类型等信息；

• Pin Map是芯片封装的一个重要概念。它是一张详细描述芯片封装外形上各个引脚（Pin）位置、名称和功能的图。在芯片设计、制造和应用过程中，它就像一张“地图”，为人们提供了芯片引脚的详细信息。

POD

以Hi3798M V200为例，如下图所示，展示了一种芯片的封装外形图；

包含如下信息：

PIN #1

A：die厚+球高

A1：球高

A2：die厚

c：遗留？？？？？？？？

D、E：芯片尺寸

D1：横坐标边缘ball中心点的距离

E1：纵坐标边缘ball中心点的距离

e：pitch

b：球径

aaa：形位公差值-面轮廓度

bbb：位置公差-平行度

ddd：形位公差值-面轮廓度

eee：位置公差-位置度

fff：位置公差-位置度

方框A、B、C以及公差里最右侧的方框A、B、C表示基准；

POD 图片来自Hi3798M V200 Data Sheet

PinMap

如下图，一般还包含pin list，详细记录每个pin的坐标信息；

PinMap 图片来自Hi3798M V200 Data Sheet

PCB设计

POD与PinMap文件在ATE中主要用于socket与LoadBoard PCB设计；

POD用于socket设计，确定pogo pin的选型，器件避让等信息，设计人员根据POD确定socket的footprint；

PCB设计根据socket和PinMap对器件进行合理的placement，同时根据PinMap进行layout；

参考链接：

https://file1.elecfans.com/web2/M00/E0/15/wKgZomY26mqAXhoJACpU3VmS6dY767.pdf

https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5NjI2OTM4NA==&mid=2652254074&idx=1&sn=e8be6e90cefacdee78622a5a460521f2&chksm=8afaf2564ac7a5254afada497a38595e0038add4cf19542f8db46c7c53b1e55880a3a4fefdc0&scene=27）