| 1. 信号完整性 | - 缩短SCK、MOSI、MISO的走线长度，避免反射干扰。
- 使用屏蔽线或差分信号（高速场景）。
- 阻抗匹配（特别是高频信号，如50Ω端接）。 |
| 2. 电源与地线 | - 电源去耦：每个SPI芯片的VCC附近放置0.1μF电容。
- 地平面完整，避免地弹噪声（多从机时建议星型接地）。 |
| 3. 片选信号（CS） | - 每个从机需独立CS引脚（避免总线冲突）。
- 硬件CS需配置为推挽输出，软件控制时注意时序（先拉低CS，再发送数据）。 |
| 4. 电平匹配 | - 主从设备的逻辑电平需一致（如3.3V与5V系统间需电平转换 |
