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PY32F030开发板是由我们的PY32F030单片机开发的开发工具，核心芯片主要是PY32F030单片机， PY32F030 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 64 Kbytes flash 和 8 Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 48 MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，5 个 16 位定时器，以及 2 路比较器。PY32F030 系列微控制器的工作温度范围为-40℃ ~ 85℃，工作电压范围 1.7 V ~ 5.5 V。芯片提供 sleep 和stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

开发板封装与型号‌：

‌LQFP32封装‌：主控芯片为 ‌PY32F030K18T6TR。

‌TSSOP20封装‌：主控芯片为 ‌PY32F030F16U6TR‌（体积更小）。

‌扩展接口‌：

所有IO口以排针形式引出，支持外接传感器/显示模块。

部分型号集成 ‌TF卡槽‌或 ‌SPI-Flash‌（需具体型号匹配）。

‌供电方式‌：‌Type-C USB接口‌供电，兼容5V输入。

‌最小系统板‌：存在 ‌DFN-8封装‌（1.5×1.5mm）超小型开发板，支持J-Link调试。

开发支持

‌开发环境‌：支持 ‌Keil、IAR、VSCode‌（需配置Arm工具链）。

‌调试工具‌：兼容 ‌J-Link‌ 及专用 ‌PY32 LINK仿真器。

‌资料与代码‌：

提供示例代码（如LED控制、串口通信），但官方文档较简略，需自行调试。

开发包可从GitCode等平台获取。

典型应用场景

‌消费电子‌：电子烟（气流检测与雾化控制）1、小家电（电风扇、电子秤）。

‌工业控制‌：BMS（电池管理）、传感器采集、电机调速。

‌低成本显示‌：简易LCD屏驱动（如门禁状态面板）。

选型注意

‌封装差异‌：

TSSOP20适合空间受限设计（如便携设备）

LQFP32便于手工焊接

开发板图片

TSSOP20封装

LQFP封装

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