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产品技术概述

150N03 是一款基于沟槽式工艺(Trench Technology)的N沟道功率MOSFET,其核心价值在于:

  • 电压/电流规格:VDSS=30V, ID=150A (Tc=25℃)

  • 工艺特征:高密度元胞设计实现超低导通电阻

  • 双面散热架构:顶部裸露铜架+底部散热焊盘,热阻RθJC 低至0.45℃/W

  • 可靠性验证:100% UIS(雪崩能量)与▽VDS(栅极阈值)测试

该器件专为高瞬态电流场景优化,在无人机电调(ESC)、高密度电源等应用中可替代传统多管并联方案。

关键特性与工程解读

参数测试条件规格设计影响
Rds(on)Vgs=10V, ID=75A<2.0mΩ传导损耗比TO-220封装低32%
Rds(on)Vgs=4.5V, ID=50A<3.3mΩ兼容3.3V/5V MCU直接驱动
封装热容瞬态热阻抗ZθJC0.15℃/W/ms耐受100μs级电流脉冲
体二极管TrrIF=30A, VDD=24V<80ns降低同步整流振铃风险


设计优势深度解析:

1. 动态损耗优化

  • Qg降低20%:相比上一代平面MOSFET,开关损耗降低35%@100kHz

  • 低Qrr体二极管:反向恢复电荷<45nC,减少同步整流振铃

2. 热设计鲁棒性

  • 封装热耦合优化:铜框架直连Drain极,热容提升2倍

  • 正温度系数特性:Rds(on)斜率0.5%/℃(25℃-125℃),天然均流

3. 驱动兼容性

  • Vgs(th)阈值精准:1.8-2.4V(100%测试),避免误开启

  • Ciss/Coss平衡:2600pF/1100pF,驱动电路设计余量大

典型应用场景:

无人机电调(ESC)系统
DC-DC转换器
电动工具电机驱动

服务器电源

http://www.dtcms.com/wzjs/3882.html

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