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一、TVS管(瞬态电压抑制二极管)

1. 基本定义

TVS管(Transient Voltage Suppressor) 是一种用于抑制瞬态高压脉冲的半导体器件,通过雪崩击穿效应快速钳位电压,保护后端电路。

2. 核心特性参数

参数定义公式/示例
击穿电压(VBR)TVS开始导通的电压(±5%精度)选型规则:VBR ≥ 1.2×工作电压
钳位电压(VC)流过IPP时的两端电压(关键防护指标)VC = VBR + (IPP × Rdyn)(Rdyn:动态电阻)
峰值脉冲电流(IPP)可承受的最大瞬态电流(如100A@8/20μs波形)需满足IPP > 预期浪涌电流
响应时间从触发到钳位的延迟(ps~ns级)TVS:<1ns;ESD二极管:<0.5ns

3. 典型应用场景

  • 电源端口防护:如AC/DC输入端的雷击浪涌防护(10/700μs波形)。

  • 通信接口保护:RS485、CAN总线等长线传输的抗浪涌设计。

  • 工业设备:应对感性负载切换引起的电压尖峰(如继电器触点)。


二、ESD保护二极管

1. 基本定义

ESD保护二极管 是专门针对静电放电(ESD)设计的器件,用于释放人体放电模型(HBM)或机器放电模型(MM)产生的高压瞬态。

2. 核心特性参数

参数定义测试标准
ESD防护等级能承受的静电放电电压(如±30kV)IEC 61000-4-2(接触放电8kV)
电容(Cj)寄生电容(影响高速信号完整性)USB3.0要求Cj < 0.5pF
漏电流(IR)正常工作时的反向漏电流(nA级)5V应用需IR < 1μA

3. 典型应用场景

  • 高速数据接口:USB、HDMI、DisplayPort等ESD防护。

  • 触摸按键:防止人体静电损坏敏感MCU引脚。

  • 移动设备:手机耳机孔、SIM卡槽等暴露端口的保护。


三、TVS管与ESD保护二极管的区别

1. 设计目标差异

对比项TVS管ESD保护二极管
主要防护对象高能量瞬态(雷击、浪涌)低能量静电(HBM/MM模型)
典型波形8/20μs、10/1000μs浪涌100ns ESD脉冲(如HBM 2kV)
功率处理能力数百瓦~千瓦级(如SMCJ系列达1500W)瓦级(如PESD5V0S1BT仅5W)

2. 电气特性对比

参数TVS管ESD保护二极管
响应时间1ns~5ns0.1ns~1ns
寄生电容几十pF~nF(不适用于高频)0.05pF~5pF(优化高速信号)
封装尺寸大封装(SMA、SMB)应对高功率小封装(DFN1006、0201)节省空间

3. 选型要点总结

场景推荐器件理由
电源防雷击TVS管(如5KP系列)高IPP(50A+),耐10/700μs波形
USB3.0接口ESD二极管(如PRTR5V0U2X)Cj=0.3pF,支持5Gbps速率
工业RS485TVS+ESD组合(如SM712+PESD5V0)兼顾浪涌与静电防护

四、选型设计案例

案例1:以太网端口防护(RJ45)

  • 需求:防护±8kV接触放电(IEC61000-4-2)和1kV浪涌(IEC61000-4-5)。

  • 方案

    • TVS选型:SRV05-4(VBR=6V,IPP=5A,Cj=50pF)。

    • 布局要点:TVS靠近RJ45连接器,信号线先过TVS后接PHY芯片。

案例2:手机USB-C接口ESD防护

  • 需求:支持USB3.1 10Gbps,防护±15kV ESD。

  • 方案

    • ESD选型:RCLAMP0524P(Cj=0.2pF,IEC61000-4-2 Level4)。

    • 布局要点:ESD器件距接口<3mm,差分对走线等长。


五、主流厂商推荐

厂商TVS代表型号ESD代表型号特点
LittelfuseSMCJ系列(1500W)SP3050(超低电容)高功率TVS专家
ON Semi1.5KE系列(1500W)ESD9X系列(多通道)性价比高
STMicroSMA6J系列(600W)USBLC6-4(USB专用)汽车级认证
NexperiaPESD系列(0201封装)IP4234(四通道)小封装集成化

六、总结

  • TVS管:应对高能量、慢速瞬态(如雷击),选型关注VBR、IPP、VC

  • ESD二极管:防护低能量、快速静电(如人体放电),选型关注Cj、ESD等级

  • 混合应用:对浪涌和静电均敏感的场景(如工业通信),可采用TVS+ESD组合方案

设计箴言

“TVS抗浪涌,ESD防静电;
高压看钳位,高速选电容。”


:具体选型需结合数据手册实测验证,本文参数均为典型值参考。

http://www.dtcms.com/wzjs/376571.html

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