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外挂TP和LCM当中的COG/FOG/FOB/OLB等工艺都会使用到ACF材料，谈及ACF材料想必大家都不陌生，但是认真来介绍ACF和选用规则的了解不多，很多的时候都是凭借工作经验进行复用选择。
■ACF树脂体系
1.ACF树脂体系主要包含两种，分别为亚克力树脂和环氧树脂
1>COG ACF有两种树脂类型：阴离子固化的环氧树脂（常温和高温固化方式）和阳离子固化的环氧环氧树脂
2>FOG ACF同样有两种树脂类型：阳离子固化环氧树脂（常温和高温固化方式）和自由基固化的亚克力树脂
综合使用情况来看，环氧树脂体系ACF在可靠性方面优于亚克力体系的ACF
■ACF结构
•ACF为层状结构
1.一般有单层型ACF和双层型ACF，双层的ACF比单层的ACF多了一层NCF树脂
2. 相当于降低了单位体积内的粒子密度，当ic下压与LCD bonding后，bump间残留的粒子数量减少，降低了短路发生的概率
•导电粒子结构说明
■ ACF Bonding条件
•固化率要求70%以上，COG常使用低温ACF，FOG以低温ACF为主少量高温，FOB以常温ACF为主
•导电粒子变形率
在20%~80%最佳状态，受压力和温度影响
•导电粒子捕捉率
单层ACF相对双层捕捉率差一些，单层捕捉率在30%，双层捕捉率在50%，为了进行加严管控，通常制程管控每个bump要求有10颗导电粒子
•剥离强度
COG主要做ic bonding 推力测试，FOG做FPC在X/Y方面拉拔力测试
■ACF选用原则
结合实际bonding设备及ACF规格书
