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电子元件在运行时会产生热量。这些元件传统上采用空气（自然或强制对流）或热管组件进行冷却。与传统系统相比，将电子元件浸入液体中可实现更大的冷却能力。

在本视频中，我们将演示如何在 Ansys Fluent 中设置浸入式冷却模拟。我们从 PCB 几何体开始，使用 Ansys SpaceClaim 3D 建模软件在其周围生成流动域。然后将几何体传输到 Fluent 网格划分，在那里我们使用并行网格划分功能生成高质量的多六角形核心体积网格。将程序切换到求解器模式并进行设置以进行计算。

第一个解决方案是单相问题，其中水流过电子元件。计算不同 PCB 元件的最高温度。接下来，启用多相模型，并设置质量传递模型以激活相变。增加质量传递允许利用潜热（蒸发传热）在显热之上进行冷却。随着解决方案的计算，它表明包括蒸发传热在内可显著降低电子元件的最高温度。

从冷却电子设备到管理数据中心的热负荷，浸入式冷却是一种强大的工具，可以帮助解决各行各业与热相关的挑战。