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板卡概述
PXIE301-211是一款基于PXIE总线架构的16路并行LVDS数据采集、1路光纤收发处理平台，该板卡采用Xilinx的高性能Kintex 7系列FPGA XC7K325T作为实时处理器，实现各个接口之间的互联。板载1组64位的DDR3 SDRAM用作数据缓存。板卡具有1个FMC（HPC）接口，通过扣上FMC子卡，来实现各种接口。FMC子卡上具有16路LVDS数据采集和1路光纤收发均。FMC子卡通过高速连接器与FPGA进行互联。该板卡还支持2路隔离RS422接口。
板卡适用于图像采集、光纤采集等应用场景。
技术指标
1. 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
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接口标准：3U PXIE；
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接口协议：PCI Expres Gen2 X8；
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DMA支持：支持XDMA；
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数据带宽：高达2.5GByte/s；
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驱动支持：支持Win7/10 64位操作系统；
2. FMC子卡指标：
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接口标准：FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
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LVDS接口：x16 LVDS接口，接口芯片为：DS90LV048A；
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LVDS接口连接器：HJ30J-55ZKW；
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LVDS接口支持最大速率：400Mbps；
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光纤接口：1路SFP+万兆光纤；
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光纤协议：支持Aurora协议；
3. 动态存储性能：
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缓存数量：1组DDR3 SDRAM；
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存储带宽：64位，500MHz工作时钟，1GHz数据率；
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存储容量：2GByte DDR3 SDRAM；
4. 其它接口性能：
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1片BPI Nor Flash用于FPGA加载，容量1Gbit；
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载板支持4路3.3V LVCMOS GPIO输出；
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载板支持4路3.3V LVCMOS GPIO输入；
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载板支持2路RS485接口；
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子卡支持2路隔离RS422接口；
5. 物理与电气特征
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板卡尺寸：100 x 160mm；
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板卡供电：3A max@+12V（±5%）；
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散热方式：风冷散热；
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工作温度：-40°~85°C；
软件支持
1. FPGA底层接口以及驱动程序：
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FPGA的DDR3 SDRAM底层驱动程序；
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PCIe Gen2总线接口开发及其驱动程序；
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FPGA Flash加载测试程序；
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FPGA LVDS接口读写驱动程序；
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FPGA光纤接口测试程序；
2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1. 地面测试设备；
2. LVDS图像采集设备；