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XCVU13P-2FHGA2104I 是 Xilinx（现为 AMD）Virtex® UltraScale+™ FPGA 系列中的高端 Premium 器件，基于 16nm FinFET+ 工艺并采用 3D IC 堆叠硅互连（SSI）技术，提供业内顶级的计算密度和带宽。该芯片集成约 3,780,000 个逻辑单元（Logic Cells），并拥有 216,000 个可编程逻辑块（CLBs/LABs），能够处理极其复杂的逻辑任务。其内置存储资源高达约 455 Mb（UltraRAM + Block RAM），可满足大规模数据缓存和低延迟访问需求。XCVU13P 配备 12,288 个 DSP 切片，支持高效的定点／浮点计算，并可实现高达 38 TOPs（22 TeraMACs）的 AI 推理性能。此外，芯片提供最多 128 条 32.75 Gb/s 的 GTY 收发器，可轻松构建高带宽网络和光模块接口。I/O 引脚数量达 832，支持灵活的外设互连与封装选项。XCVU13P-2FHGA2104I 的工作电压范围为 0.825 V–0.876 V，工作温度为 –40 °C–100 °C（TJ），封装为 2104‑Ball FCBGA，尺寸 52.5 × 52.5 mm，速度等级为 –2，兼顾性能与功耗优化。
芯片架构与主要特性
3D on 3D 集成
Virtex UltraScale+ 系列采用堆叠硅互连（Stacked Silicon Interconnect, SSI）技术，实现多芯片片上互连，打破摩尔定律限制，提供高达数百 GB/s 的跨硅带宽，并支持 >600 MHz 的跨芯片寄存时钟。
强化的 DSP 与 AI 引擎
XCVU13P 内嵌的 DSP48E2 片上资源可实现高性能的定点与浮点数据处理，针对 INT8 推理进行了专门优化，整片可达 38 TOPs（22 TeraMACs）的算力输出，适合机器学习和信号处理应用。
超高带宽与网络 IP
芯片集成 Gen3x16 PCIe® 控制器块，满足 100 Gb/s 以上的数据透传需求，同时内置 150 Gb/s Interlaken 和 100 GbE 以太网 MAC/PCS IP，可直接驱动高性能网络交换与路由设备。
逻辑与存储资源
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逻辑单元：约 3,780,000 个，可实现超大规模的硬件加速和并行计算。
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可编程逻辑块（CLBs/LABs）：216,000 个，提供丰富的查找表和触发器资源。
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Block RAM + UltraRAM：总计约 455 Mb（或 514.9 Mb 位宽表示），支持低延迟大容量缓存。
DSP 和 AI 加速
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DSP 切片：12,288 个 DSP48E2 单元，适用于高速数字信号处理。
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AI 性能：专门优化的 INT8 乘加单元，单芯片推理性能高达 38 TOPs。
高速 I/O 与收发器
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GTY 收发器：最多 128 条通道，速率最高 32.75 Gb/s，可支持背板互连、光模块和芯片间通信。
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I/O 引脚：共 832 个，可配置多种电平标准，包括 LVDS、CML、HSTL 等。
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DDR4 控制器：支持最高 2,666 Mb/s 传输速率，适合大带宽外部内存接口需求。
功耗管理与封装
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供电电压：核心电压 0.825 V–0.876 V，I/O 电压可根据接口标准灵活配置。
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功耗特性：16 nm FinFET+ 工艺与多级电压缩放选项可实现相较上一代 7 系列 FPGA 高达 60% 的功耗降低。
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封装：2104‑Ball FCBGA，球栅阵列封装，尺寸 52.5 × 52.5 mm，速度等级 –2，工作温度 –40 °C–100 °C（TJ）