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 •背景

       显示模组bonding IC气泡一直是困扰着整个触控显示行业，制程管控和设备调试不到位，会存在流出的风险，经过通电后阻抗异常，出现缺划和白屏不良现象。

•气泡位置分类及原因

1.气泡位置分类

1>IC两端出现剥离气泡，形成白色椭圆气泡。

2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠。

3>电极下面无规律性气泡

4>IC 输入端产生气泡

•产生的原因

1>IC两端玻璃出现剥离气泡

本压时IC及Glass存在温差，延伸量不同，ACF固化后，收缩量更大的IC会拉扯ACF，容易在IC四角形成剥离（尤其是薄玻璃经受高温本压以后，更容易发生剥离）

2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠

ACF贴附之前，bump区域存在水汽，空气湿度大有可能为擦拭后酒精挥发残留。

3>电极下面位置无规律性气泡

存在油污或者清洁不到位导致出现 COG bonding ic气泡问题

4>IC 输入端气泡

  主要制程过程不良品，进行维修或者重工过程造成ACF清洁不干净。

•改善对策

1>IC两端玻璃出现剥离气泡

a.降低本压温度至ACF材料提供的最佳温度采用DOE验证

b.减小底部平台温度与顶部平台的温度差控制在50℃内

c.减少绑定时间至≤5S

d.调整压接位置的水平度避免压接倾斜,平行度使用压敏纸例行点检

2>IC两端出现彩虹状水汽气泡，气泡位置有液体性水珠

a.ACF解冻必须按照要求1H回温后进行使用

b.使用超时需要回温ACF玻璃缸需要放入干燥剂

c.先擦拭后进行PAM

3>电极下面位置无规律性气泡

a.plasma设备气管和COG 绑定空气压缩管道增加高精密过滤管道

b.LCD PAD EC擦拭条件进行管控（压力/距离）

c.plasma 功率及行程覆盖大于PAD区域单边1mm

d.bonding增加粒子棒及管控洁净度在百级

e.禁止手指接触，并使用不良品进行调机管控

4>IC 输入端气泡

a.针对维修品使用专门的清洁ACF溶剂防止残留，并使用电子放大镜检查

b.进行烘烤30分钟防止液体残留

c.进行集中重新bonding参照正常品进行管控

•行业未来技术方向

1.纳米改性ACF

增加纳米黏土，形成阻隔层抑制气体扩散

2.激光辅助排线

在热压阶段同步施加飞秒激光，定向击穿微小气泡

3.AI工艺监控

基于深度学习分析热压过程的红外图像，实时预测气泡风险并调整参数

•检查技术

检查方法	适用场景	技术要点
红外热像	热压过程温度均匀性监控	温差控制≤±3℃（防止局部过热）
超声扫描显微镜	检查ic底部隐藏气泡（≥5um）	频率50~100MHZ，分辨率3um
X射线实时成像	观察ACF胶层内导电粒子分布及气泡动态形成过程	微焦点X射线源（1~5um）