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🧠关键词：多芯片协作、主从架构、串口调度、消息同步、功耗控制、Zephyr平台化
🧭 背景：为什么需要多芯片协同？
在实际产品中，MCU 主控往往需要外接多个“功能芯片”：如 BLE 通信芯片、LoRa 无线模块、GPS 定位模块、Secure 元件等。这些器件大多通过 UART/SPI/I2C 接口与主控交互。
多芯片设计优势明显：
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🧩 芯片分工明确，易于替换或升级
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🚀 主控资源压力降低，功耗可控
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🔄 结构灵活，适配多种协议
但也带来如下挑战：
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多芯片任务调度冲突
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协议栈并行管理复杂
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串口/SPI 总线竞争管理
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消息可靠传递与响应同步
本篇我们将构建一个 主控 + BLE + LoRa 的多芯片统一消息系统，用于 Tracker、物联网终端等典型场景。