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一、电容器的引线长度必须尽量缩短，以便降低ESL。这也包括PCB板上电容焊盘引出的铺铜走线。电容引线长度及铺铜走线的长度也是非常关键的，因为高频电流（10 MHz 至200 MHz）是通过Y电容耦合至初级电路的。图48所示为正确及错误的PCB板电容布线。交流输入线两端跨接的差模滤波器电容要尽量靠近电源供电输入的地方。

二、10MHZ到200MHZ属于高频干扰；
三、电 路 当 中 可 以 采 用 小 磁 珠 来 衰 减 或 消 除 高 频 振 荡 。这些磁珠的特性在频率低时表现为低阻抗，从而减小对电流波形的影响。但在高频时呈现高阻抗，具有很高的并联电阻，可以抑制并降低电压波形的振荡。
四、磁珠和电感的区别：
磁珠主要用于EMC电路中，用的是铁氧体材料，低频时呈现电感的特性，高频时主要体现的电阻特性，可以滤除低频；磁珠的单位是欧姆，因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆，实际上，铁氧体较好的等效于电阻以及电感的并联，低频下电阻被电感短路，高频下电感阻抗变得相当高，以至于电流全部通过电阻。铁氧体是一个消耗装置，高频能量在上面转化为热能，这是由他的电阻特性决定的。
五、走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽，避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
六、电源层比地层内缩 20H，H为电源层与地层之间的距离。
七、EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。层看对MI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
八、在PCB布线时应该注意不要有太长的平行走线，尤其是高速或高摆幅信号。如果无法避免，其间保持足够的距离或者添加地线隔离。受体积限制和抗干扰要求高的部位可用金属屏蔽合隔离。
九、在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10Mz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
十、若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于 3mm。
十一、如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线。