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一、硬件设计关键信息
原理图概要:
1. 核心板：上电时序控制，DDR3，Flash。
2. 底板：以太网，USB，IO，AD9361，射频链路等。
设计Xlinx的原理图和PCB设计需要的文档：
1、Packaging and Pinout
封装和引脚
2、PCB Design Guide
PCB设计
3、DC and AC Switching Character
直流和交流特电气特性
4、Overview
硬件信息和资源
Xlink的芯片命名规则
XC7K325T-2FFG900C
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XC → FPGA，标准产品系列
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7K → 7 系列，Kintex 系列
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325 → 中等容量，约 325K 逻辑单元
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T → 带高速串行收发器（GTX）
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-2 → 中速等级
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FFG900 → BGA 封装，900 引脚
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C → 商用温度范围（0°C ~ 85°C）
Xlinx的IO功能命名规则：
IO_LXXY_#/IO_XX#:
IO表示用户IO引脚
L表示差分对
XX表示特定Bank的名字，Y代表P或者N，#代表所属的BANK;
多功能引脚MRCC，SRCC
FPGA的BNAK是什么？
1、一组物理位置和特性相近的IO的总称
2、同一BANK的电压基准是一致的
3、提高复杂系统的兼容性和灵活性
FPGA的电源
FPGA的不同的BANK有着不同的电源基准，对于PS端也有对应的电源。
FPGA的上电时序：
PS上电顺序： V ccpint,Vccpaux,Vccpll ，然后 PS VCCO VCC_MIO0,VCC_MIO1
PL上电顺序： Vccint,Vccbram,Vccaux,Vccaux
PL和 PS 属于单独的供电系统，因此上电先后顺序不受影响。
对于引脚，Xlinx有对应的文件可供下载。
Package Files
检查原理图设计问题。