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LGA封装技术以其高密度、高可靠性和优异的电气性能，正成为嵌入式产品开发的热门选择。本文将带你快速了解LGA封装的优势，并分享LGA核心板贴装的关键要点，助你轻松掌握生产工艺，打造高品质产品。
LGA封装
LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）是一种表面贴装封装技术，广泛应用于高性能核心模块和处理器中。与传统的引脚封装（如QFP、DIP）不同，LGA封装在底部采用金属焊盘阵列作为电气连接点，而不是突出的引脚。这种设计使得LGA封装具有更高的引脚密度、更好的电气性能和更强的机械稳定性。
LGA技术的主要优势包括：
- 更高的引脚密度：适用于高集成度、高性能的芯片设计。
- 更优的电气性能：焊盘直接贴装在PCB上，信号路径更短，干扰更小。
- 更强的机械可靠性：无引脚结构减少了因引脚变形或断裂导致的焊接问题。
- 更适合自动化生产：LGA封装非常适合SMT贴片工艺，便于大规模生产。
LGA核心板贴装注意事项
在实际生产中，LGA核心板由于其封装特性，通常无法通过手工焊接完成，必须依赖贴片机进行自动化贴装。为了确保贴装质量和产品可靠性，ZLG致远电子在其官网提供了详细的LGA贴片指导文件，工程师在设计和生产过程中需特别注意以下五个方面：
1. 钢网设计
推荐使用厚度为0.12~0.15mm的钢网，钢网开口设计需参考官方提供的标准，确保焊膏印刷均匀、适量。
2. 焊盘设计
包括TOP层焊盘和Solder Mask层的开窗设计，需严格按照官方推荐执行，官方提供了完整的AD封装库，建议直接使用，避免自行修改导致焊接不良。
3. 储存要求
LGA核心板应采用真空包装，并储存在恒温恒湿环境中，防止氧化和受潮。
4. 潮敏特性
LGA核心板的潮湿敏感等级为3级，拆包后应在规定时间内完成贴装，若超出时间限制，必须进行烘烤处理，官方指导文件中提供了详细的烘烤温度和时间要求，务必严格遵守。
5. 回流温度曲线
回流焊温度曲线对LGA贴装质量影响极大，官方提供了推荐的回流温度曲线参数，建议严格按照该曲线进行回流焊接，以获得最佳焊接效果。
LGA核心板
截至目前，ZLG致远电子一共推出了M1106/M1107、M6Y2C、 A6Y2C、MR6450等4个系列，共11个型号的LGA形态的嵌入式核心板，涵盖了ARM9、A7、RISC-V等不同处理器架构，广泛应用于工业控制、物联网、智能终端等多个领域，充分满足了市场的多样化需求。
未来，ZLG致远电子将持续深化技术创新，致力于为客户提供更高效、更经济、更可靠的嵌入式解决方案，助力产品快速上市与稳定运行。
在产品开发过程中，LGA封装技术因其高密度、高可靠性和优异的电气性能，已成为现代电子产品开发中的重要选择。为确保LGA核心板在生产过程中的贴装质量，工程师需严格遵循官方提供的贴片工艺指导文件，规范操作流程。
如您对LGA贴装工艺有任何疑问，欢迎在评论区留言，我们将及时为您解答。