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 PCBA（印刷电路板组件）的防护工艺中，喷三防漆和镀膜（如Parylene气相沉积）是两种常见技

术。它们在防护目的上类似，但在具体实现方式和应用场景上有显著差异。以下从外观、工艺、性

能、物理性质和成本五个方面进行对比：

一、外观

1. 三防漆（Conformal Coating）

• 表面状态：涂层较厚（通常25-75微米），可能出现喷涂不均匀、边缘堆积或流挂现象。

• 颜色：多为透明、半透明或浅色（如绿色、蓝色），部分材料固化后可能有光泽或哑光效果。

• 可辨识性：可能遮挡部分细小印刷标识，但元器件轮廓和焊点仍可见。

2. 镀膜（如Parylene）

• 表面状态：极薄（5-20微米），均匀覆盖，无边缘堆积，呈现类似“隐形”的薄膜效果。

• 颜色：完全透明，几乎不改变基材外观，细节清晰可见。

• 一致性：无气泡或厚度差异，适用于高精度元器件防护

二、工艺

1. 三防漆

• 工艺步骤：喷涂（手工/自动）、刷涂、浸涂 → 固化（常温或加热）。

• 环境要求：常规生产环境，需遮蔽不需防护的区域（如连接器）。

• 效率：适合批量生产，但固化时间较长（几分钟到几小时）。

• 可修复性：涂层可局部去除后维修，但可能影响防护性能。

2. 镀膜（Parylene）

• 工艺步骤：真空环境下通过化学气相沉积（CVD）形成薄膜，无需固化。

• 环境要求：需专用真空设备，工艺温度低（室温~80℃），适合热敏感元件。

• 效率：单次处理时间较长，适合小批量或高价值产品。

• 不可逆性：薄膜难以局部去除，维修需整体返工。

三、性能

1. 三防漆

• 防护性：防潮、防盐雾、防霉菌效果良好，但可能存在微小孔隙，长期防护性略逊。

• 耐温：通常耐-40℃~125℃，硅胶类可达更高温度（如200℃）。

• 机械强度：较厚涂层可提供一定抗刮擦能力，但柔韧性较差，易开裂。

2. 镀膜（Parylene）

• 防护性：无孔隙，防渗透性极强（如防水、防化学腐蚀），适合极端环境。

• 耐温：Parylene C型耐-200℃~100℃，N型可达更高温度。

• 机械强度：薄膜柔韧，抗弯曲疲劳，但表面硬度低，易被尖锐物划伤。

四、物理性质

1. 三防漆

• 厚度：较厚（25-75微米），可能增加PCB重量。

• 附着力：依赖表面清洁度，长期可能因热胀冷缩剥离。

• 介电性：绝缘性好，但高频电路可能受厚度影响。

2. 镀膜（Parylene）

• 厚度：极薄（5-20微米），几乎不增加重量，适合微型化设备。

• 附着力：分子级渗透，与基材结合紧密，不易脱落。

• 介电性：介电常数低，对高频信号影响小。

五、成本

1. 三防漆

• 材料成本：低（丙烯酸、聚氨酯等树脂价格低廉）。

• 设备成本：简单喷涂设备，投资小。

• 综合成本：适合中低端产品，但返修率较高可能增加隐性成本。

2. 镀膜（Parylene）

• 材料成本：高（Parylene原料昂贵，利用率低）。

• 设备成本：真空沉积设备价格高，维护复杂。

• 综合成本：适合高可靠性需求（如医疗、航天），长期稳定性可降低失效风险。

总结与适用场景

• 三防漆：性价比高，适合消费电子、工业设备等常规环境，需平衡防护性与成本。

• 镀膜（Parylene）：高端防护，适合微型化、高可靠性领域（如植入式医疗设备、军工电子、深海设备）。

选择建议：

• 若注重成本、可维修性，选三防漆；
• 若追求极致防护、轻薄隐形，选镀膜。